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  1. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM) 成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。台積公司為約465個客戶提供服務, 生產超過9,920種不同產品,被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子產品等多樣應用領域;民國一百零 ...

  2. 台積電 (2330.TW),Yahoo奇摩股市提供個股技術分析功能,包含MA、KD、RSI、MACD 等技術指標,與K線圖來協助您研判股市走勢與決定買賣策略。

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  4. 7 小時前 · 台積電股東會,總裁魏哲家表示,台積電在數位卓越化上投注大量心力,其中包含利用大數據和 AI來提升晶圓廠生產力、營運效率和品質;透過推動 ...

  5. 7 小時前 · 台積電今天(4日)召開股東常會,晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家接受媒體採訪時表示,完全同意輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳「AI前景一片光明」的 ...

  6. 透過技術與服務的擴展,我們打造了一個開放平台,歡迎所有半導體產業的創新者能夠實現創新,並將其產品快速量產上市。2019年,台積公司全球總產能超過1,200萬片之十二吋晶圓約當量,台積公司並提供最廣泛的製程技術,全面涵蓋自2微米製程至最先進的製程技術,即現今的7奈米製程。台積公司 ...

  7. 2024年4月18日 · 台積公司成立於1987年,率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式,並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統,以此釋放全球半導體產業的創新。2019年,台積公司提供超過1,200萬片之十二吋約 ...

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