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  1. 公 司 基 本 資 料 股票代號 5274 股票名稱 信驊 產業別 半導體業 上市/上櫃 上櫃 公司名稱 信驊科技股份有限公司 英文簡稱 ASPEED 成立日期 2004/11/15 (19年) 掛牌日期 2013/04/30 (11年) 上市日期-上櫃日期 2013/04/30 興櫃日期

  2. 定期財務資訊公告以及各類財務相關活動訊息. 更多. 信驊科技為一家卓越的Fabless無晶圓廠IC設計公司,2004年成立於臺灣新竹科學園區。. 本公司為市場頂尖SoC系統解決方案的領導者與創始者,專注於高毛利之利基型市場,並致力於研發創新與差異化之產品.

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  4. 信驊5274 ASPEED TECHNOLOGY INC. 加入自選股 持股診斷 個股首頁 交易面 籌碼面 基本面 財務面 權證 新聞研報 即時報價 交易明細 成交分價 HTML5線圖 技術指標 壓力支撐 歷史行情 個股比較 ...

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  6. 信驊 (5274)的相關權證(權証), 還有標的, 價格, 成交量, 履約價, 價內外程度, 實質槓桿, 行使比例, 到期日, 認購售, 成交波動, 買價波動, 賣價波動, 漲跌, 漲跌幅,買價, 賣價等相關資料

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