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聯電提供多樣化的製程技術解決方案，以推動物聯網和穿戴式裝置應用的發展，包括低功耗邏輯/混訊、嵌入式非揮發性記憶體，BCD製程和微機電技術，以協助客戶實現未來的產品設計。
聯電 12 吋的領先製程增加客戶的成本效益並且短縮產品的上市時程。 今日 IC 的設計強調整合多功能於單一晶片及晶片的尺寸增大的趨勢，這些因素對於客戶用以維持競爭優勢而顯得日趨重要。
聯電為全球半導體晶圓製造的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。. 聯電提供完整解決方案，讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢，以及廣泛的特殊製程技術，使客戶產品能在競爭激烈的 ...
聯華電子股份有限公司，簡稱聯電，是臺灣一家從事晶圓代工的公司，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。
4 天前 · 聯電ADR(UMC)最新價格8.275漲跌幅1.04%，提供即時走勢圖、技術分析K線圖，數種技術指標供自訂參數，包含：均線MA、KD、RSI、MACD、DMI、SAR、威廉指標、力道K、布林通道、天羅地網，未來指標包含：差離、三關價、CDP、逆勢操作。
2024年2月15日 · 今年1月25日，美國英特爾公司與聯電共同宣布，兩家公司將共同開發12奈米製程技術平台，以進軍具廣大市場需求的網通、WiFi、AI邊緣運算、車用等市場。. 這項聯盟是以英特爾在亞利桑那州的Fab 12、Fab22、Fab 32晶圓廠作為共同研發的生產基地，在這幾個 ...
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聯電普通股於 1985 年 7 月 16 日在【台灣證券交易所】上市，代號為 2303，聯電美國存託憑證於 2000 年 9 月 19 日在【紐約證券交易所】上市，代號為 UMC。 聯華電子已發行股數為何 ? 以 2024 年 3 月 31 為準，已發行股數為 12,529,033,975 股。 ( 共發行 121,465,643 ADSs, 相當於普通股 607,328,215 股) 聯華電子的股權結構為何 ? 聯華電子股權結構分析. 資料來源：宏遠證券股份有限公司. 資料日期：2024 年 4 月 1 日. 聯華電子主要股東名單為何 ? 註: 持股基準日為民國 113 年 4 月 1 日，此為民國 113 年股東常會停止過戶日。 聯華電子歷年股利分派情形為何 ?
聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (20) 日宣布，推出 22 奈米嵌入式高壓 (eHV) 技術平台，為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。
聯電 2024 年第一季電話會議由總裁 Jason Wang 和財務長劉志東介紹了第二季度的財務表現和指引。聯電第一季綜合營收為新台幣 546.3 億元，毛利率為 30.9%。該公司的晶圓出貨量有所增加，並正在投資技術和產能，以實現 5G 和人工智慧市場的成長。
