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2018年7月16日 · 因此在实际的半导体晶圆制造厂中是利用计算机辅助SPC技术来实现质量控制的。. 3.2 计算机辅助SPC系统. SPC系统主要通过对生产过程中的产品质量数据进行在线、离线的采集，实现对生产质量有关的数据进行及时、准确、有效的处理和统计分析，使质量人员能在 ...
2022年12月30日 · 东京电子，简称TEL，是Tokyo Electron Limited的简称，是日本最大的半导体制造设备提供商，也是世界第三大半导体制造设备提供商。. 主要产品为半导体成膜设备、半导体蚀刻设备和用来制造平板显示器液晶的设备。. 东京电子的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的 ...
2017年1月16日 · 网络部分，高通骁龙835将配合X16 LTE基带，网络速度最高可达1Gbps，骁龙820是最高600Mbps (均值下载速率)，另外骁龙835还首发支持蓝牙5.0。. 不过大家也要注意，技术上支持不代表上市手机就有这个，且不说1Gbps网络在国内还是镜中花水中月，就算有实际需求了 ...
2020年7月18日 · 7月16日，联想官方发布了首先使用 AMD Threadripper PRO 处理器的工作站-- ThinkStation P620。. 该工作站介于单插槽的 P520 和双插槽的 P720 之间，提供最高 64 核的 AMD 单插槽解决方案，满足用户的个性化需求。. ThinkStation P620 是目前唯一一款你能买到的搭载64核128线程工作 ...
2011年7月23日 · 中芯董事长去世后:内斗未息大唐介入. [导读] 一场突如其来的公司控制权争夺战，令中国内地最大芯片代工企业陷入持续动荡。. 7月15日晚间，中芯国际集成电路制造有限公司 (00981.HK,下称“中芯国际”)发布公告，称王宁国已辞任公司首席执行官 (CEO)职务，董事 ...
具体来说，KX-6000处理器基于16nm工艺，是国内首款主频达到3.0GHz的国产通用处理器，且支持双通道DDR4-3200内存。. 新一代兆芯国产通用处理器采用SoC设计，芯片集成度进一步增强，性能提升50%，性能功耗比是兆芯上一代产品的3倍，能够带来更具效率的交互体验 ...
2020年7月31日 · 3、COB (chip on board) COB (chip on board) 板上 芯片封装 ，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。. 虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊 ...
