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  1. 力成先進封裝新廠 相關

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  1. 2023年10月25日 · 封測大廠力成看好小晶片(Chiplet)發展,將同步帶旺先進封裝需求快速成長,董事長蔡篤恭24日表示,目前正和晶圓洽談,有機會今年底宣布雙方 ...

  2. 2024年2月2日 · 先進封裝成兵家必爭之地 巨頭紛紛擴、建. 隨著摩爾定律走向極致,單純依靠縮小晶體管來提高晶片性能,已經走到了困境。. 晶片發展的重心 ...

  3. 2024年3月20日 · 為因應AI應用成長而帶動的半導體先進封裝需求,台積電CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義科學園區。行政院副院長鄭文燦18日證實,將有兩座進駐,首座預計5月初動工,有望同步釋出委外訂單,激勵矽格(6257)、京元電(2449)、南茂(8150)、力成(6239)等封測類股成市場關注焦點。

  4. 2018年7月25日 · 蔡篤恭指出,力成已在竹科取得5000坪土地,預期本季將破土興建4層高新廠,全力投入先進製程產線建置,迎接2020年浮現的營運成長動能。他認為 ...

  5. 2017年為日本車用電子及物聯網業佈局,將生產基地擴展至日本;2018年為先進面板級扇出型封裝佈局,於新竹科學園區投入高階封裝新廠建設計畫。 目前在全球各地,力成科技已經擁有超過18,000名的員工,以及數座世界級的廠房各自分佈在台灣、中國及日本。

  6. 2024年3月20日 · 力成進軍先進封裝,投信力挺,今股價走高(資料照). 〔記者洪友芳/台北報導〕半導體封測廠力成 (6239) 挾高股利與進軍先進封裝的利多,獲投信法人青睞,連續13個交易日買超,今盤中股價突破2百元關卡,最高達209.5元,上漲13.5元、漲幅6.88%。. 力成去年 ...

  7. 2023年10月24日 · 封測大廠力成看好小晶片(Chiplet)發展,將同步帶旺先進封裝需求快速成長,董事長蔡篤恭24日表示,目前正和晶圓洽談,有機會今年底宣布雙方結盟,最快明年第四季推出先進封裝方案,讓客戶在CoWoS外另有選擇;力成高頻寬記憶體(HBM)、大尺寸FCBGA等先進封裝產能,規劃明年陸續推出, ...