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2 小時前 · 路透社23日引述消息人士報導，三星最新的高頻寬記憶體（HBM）晶片因發熱和功耗問題，仍未能通過輝達（Nvidia）的測試。 HBM晶片是由DRAM（動態隨機存取記憶體）堆疊，再透過3D IC先進封裝而成，能以更小的體積、更小的功率，達到更大的頻寬與儲存空間，有鑑於上述特質，HBM晶片有助於處理人工智...
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$12000【Samsung 三星】福利品Samsung Galaxy S22+ 256G 6.6吋 保固90天 贈充電組一組(充電線、充電頭）購物中心
2 小時前 · 三星 HBM 晶片因散熱和耗電問題未通過 Nvidia 測試. 2024年5月24日 (優分析產業訊息中心) -. 據三位知情人士透露，三星電子最新的高帶寬記憶體（HBM）晶片因散熱和耗電問題，尚未通過美國公司 Nvidia 用於其人工智慧處理器的測試。. 這些問題影響了三星的 HBM3 晶片 ...
2 小時前 · 根據三星提供給路透社的聲明，HBM是一款客製化記憶體產品，需「根據客戶需求進行優化」，並補充說，三星正透過與客戶的密切合作來優化產品 ...
2 小時前 · 外媒報導，三星一言處理器 Exynos 2500 可能是該公司首款 3 奈米 GAA 技術的智慧型手機處理器，預計於 2024 年第四季進入量產階段。但三星還將進一步發展，有市場消息表示，該公司已開始開發 2 奈米節點製程，打算將其應用到未來的 Exynos 版本中。
2 小時前 · 路透社報導，三星最新的高頻寬記憶體 (HBM) 晶片尚未通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 測試的情況，根據市場人士的說法指出，由於散熱和功耗出了問題，導致其無法在輝達的 AI 晶片上使用。這印證了之前的市場消息，說明三星 HBM 產品沒有通過輝達合作夥伴台積電的認證，主因來自於產品的問題。
2 小時前 · 三星電子最新的高頻寬記憶體（HBM）晶片因發熱和功耗問題，尚未能通過輝達（Nvidia ）的測試。 路透報導，根據三位知情人士，這些問題影響到 ...
2 小時前 · 【MOBILE】早在二月已公佈的三星新系列穿戴裝置 Galaxy Ring，其用上潮度十足的介指造型，但就提供主流智能手環的身體數據與健康監察功能。較早前網絡有消息指，Galaxy Ring 的零售價格預計將於市場同級產品相若。
