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中時電子報
台積電出手買廠房!解析IC封裝市場 13檔概念股一次看 - 財經
5 小時前
工商時報
FOPLP技術沉寂8年後暴紅 從四場法說會 解讀高階封裝新趨勢
6 天前
時報資訊
《台北股市》先進製程新應用 盟立、均豪受惠
【時報-台北電】台積電的扇出型面板級封裝(FOPLP)布局的進度一直是市場焦點,力成、日月光控股、群創等科技大廠也都在法說會上提及FOPLP技術應用,也獲市場關注,切入相關技術的族群如盟立(2464)、均豪(5443)等可望受惠。 法人指出,隨著AI發展及相關應用擴展,對於晶片效能、體積、散熱、成本及封裝等要求也更為嚴苛 ...
2 天前
民報 via Yahoo奇摩新聞
【產經周報】第二季全台房市價量齊揚 傳部分銀行貸款瀕滿水位 買氣有降溫
中央銀行統計今年6月底銀行不動產貸款占總放款比率為接近歷史高點,提醒3本國銀行自主管理,市場解讀為限貸令,永慶房屋分析,第二季全台房市價量齊揚。近期傳部分銀行貸款瀕滿水位,放貸速度減緩,買氣略降溫。
1 小時前
台灣英文新聞
〈時評〉CRAM新型相變化記憶體果能解決AI「吃電怪獸」難題? | Taiwan News | Aug. 25, 2024 21:05
中央社財經
【國票金控晨訊】留意蘋概與AI相關供應鏈
此外AI供應鏈相關標的仍可持續布局,輝達法說會明確Blackwell將於第4季開始貢獻營收,供應鏈相關標的營運有望持續看漲。※投資建議及推薦:蘋概股 – 3008大立光...
1 天前
自由時報電子報
台積電上漲至961元 市值攀升至近25兆元 - 自由財經
5 天前
不只奇鋐、雙鴻!AI液冷散熱爆大黑馬 這家超低調令人驚奇 - 財經
【公告】台積電受邀參加機構投資人說明會
日 期:2024年08月29日公司名稱:台積電(2330)主 旨:台積電受邀參加機構投資人說明會發言人:黃仁昭說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/09/091.召開法人說明會之...高盛證券所舉辦之『Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference ...
蘋概、AI雙備股 市場首選標的 - B2 法人看市 - 20240829
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