搜尋結果
2024年6月27日 · 日月光投控股東會重點. 吳田玉強調，先進封裝是日月光投控競爭力的要項，也是台灣生態系統在AI的能力展現，同時在機器人相關的整合封裝、面板 ...
2024年6月27日 · 日月光集團全球布局看好AI強勁需求，日月光投控宣布二度上修資本支出，集團營運長吳田玉表示，將擴大全球布局，包括日本、馬來西亞及墨西哥都列入考慮，儘管日本山形縣已擁有一座封裝廠，但為擴大先進封裝業務，積極評估更大的日本營運據點。市場推測，日月光赴熊本設廠的可能性極高 ...
22 小時前 · 日月光將持續投資智慧工廠，在自動化產線軟硬體的布局上可以完全自主化。 展望半導體業的未來，在人工智慧、機器人、電動車、能源及物聯網等種種新應用的推動下，日月光相信在下一個十年半導體產業總產值將達到一兆美元，甚至可能提前達標。
22 小時前 · 日月光投控子公司ISE Labs, Inc.將於7月12日在美國加州剪綵，規劃在當地擴充測試產能，主要測試高階晶片；墨西哥廠已經購地，旗下環旭電子布局汽車電子和電源相關供應鏈，配合北美市場需求，擴充封裝測試和組裝等產能，未來在北美市場，長線布局AI
22 小時前 · 花436萬「買這檔」放到忘記！. 他4年後打開 股價翻3倍現賺千萬. 圖、文／CTWANT. 近日台股屢創新高，不少人開始考慮將錢投入股市，盼早日財富自由 ...
22 小時前 · 全球封測大廠日月光投控股東會今 (26日)登場，會中通過2023年財報及盈餘分配案，每股配發現金股利新台幣5.2元，以2023年每股基本純益7.39元粗估，現金配發率約70.4%，此次配發股東現金總金額約228.38億元。. 會中同時完成9席董事改選，一般董事由張虔生、張洪本 ...
22 小時前 · 日月光AI先進封裝需求大爆發 股東會通過配發現金股利5.2元. 全球封測大廠日月光投控股東會今 (26日)登場，會中通過2023年財報及盈餘分配案，每股配發現金股利新台幣5.2元，以2023年每股基本純益7.39元粗估，現金配發率約70.4%，此次配發股東現金總金額約228.38億 ...
