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  1. 台積電與三星電子分別成立3DFabric聯盟、MDI(Multi-Die Integration)聯盟,整合產業鏈資源,推動先進封裝技術發展。台積電的3DFabric技術,包括前端3D晶片堆疊(SoIC)和後端封裝技術(CoWoS、InFO)。

  2. 台積電慈善基金會根據台積電企業社會責任政策與聯合國永續發展目標的使命,定義出慈善基金會的四大主軸 : 照護獨老、推廣孝道、關懷弱勢、保育環境,為創建美好台灣社會而努力。

  3. 台灣積體電路製造公司(英語: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ),簡稱TSMC、台積電、台積或台積公司 [3],與旗下公司合稱時則稱作台積電集團 [4] [5],為臺灣一家從事晶圓代工的公司。

  4. 台灣積體電路製造股份有限公司(台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。. 民國一百一十二年,台積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場 ...

  5. 台積電 (2330) 上市股票, 股價 1040, 漲跌 40, 提供股價走勢, 以及台積電 (2330)近期表現, 三大法人, 資券狀況, 即時新聞, 個股期貨, 營收損益, 歷史走勢, 還有台積電的相關文章與上市半導體類股的同類個股跟分類表現.

  6. 台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠,並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠,及二家百分之百持有之海外子公司-TSMC Washington美國子公司、台積電(中國 ...

  7. (2330)台積電 之個股市況總覽,包含交易狀況,個股新聞,K線,法人買賣,資券變化,現股當沖,董監持股,股東持股結構,股東持股分級,公司基本資料,重要行事曆,申報轉讓記錄,股利政策,月營收,損益表,資產負債表,現金流量表,年度交易資料統計,歷年平均值統計。

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