Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

  1. 36 分鐘前 · 日月光表示,powerSiP 技術創新可使電流密度增加50%,並將布線功耗從12%降低至6%,相較於傳統並排配置的布線功耗降低了50%。業界認為,此技術直接對準資料中心效能和功耗改進要求。 台積電北美技術論壇揭示3D封裝堆疊新趨勢,未來將進入系統級晶圓技術(SoW),在垂直堆疊的趨勢下,必須 ...

  2. 36 分鐘前 · 日月光半導體於去年以每股161.5元、總金額21.67億元取得牧德私募普通股1萬3418張,約當23.1%股權,躍居牧德最大單一股東,為牧德載板及封測產業AOI ...

  3. 1 天前 · 中央社 記者鍾榮峰台北30日電. 封測廠日月光投控旗下日月光半導體,今天推出供電平台設計,可提升能源效率50%,因應資料中心算力與冷卻耗能 ...

  4. 1 天前 · 牧德科技 (3563-TW) 今 (30) 日 召開股東常會,全面改選董事,選出 6 席董事及 3 席獨立董事,日月光半導體取得一席董事席次並推薦獨董一席,由文曄 ...

  5. 36 分鐘前 · 日月光投控(3711)鎖定AI應用,推出powerSiP 創新供電平台,減少訊號和傳輸損耗,成功克服目前存在的電流密度(current density)挑戰。業界人士指出,高效能運算(HPC)對於晶片需求,已由製程微縮轉向封裝堆疊,該技術強化日月光3D封裝技術及未來營運表現,有助搶攻覆蓋範圍不

  6. 36 分鐘前 · A-. 【時報記者張漢綺台北報導】牧德科技 (3563)股東會完成董事改選,由日月光 (3711)取得1席董事及推薦獨董1席,新任董事推舉汪夏續任董事長。. 日月光半導體於去年以每股161.5元、總金額21.67億元取得牧德私募普通股1萬3418張,約當23.1%股權,躍居牧德最大 ...

  7. 1 天前 · 牧德科技董事長汪夏(記者洪友芳攝) 〔記者洪友芳/新竹報導〕光學檢測設備廠牧德科技 (3563) 今 (30) 日召開股東常會,全面改選董事,選出6席董事及3席獨立董事,策略投資夥伴日月光半導體取得一席董事席次,並推薦獨董一席,由文曄科技 (3036) 財務長楊幸瑜為新任女性獨董,汪 ...

  1. 其他人也搜尋了