工商時報
3D封裝世代 全球搶食Hybrid Bonding大餅 - A3 財經要聞 - 20240715
全球半導體大廠集中研發實力,聚焦先進封裝技術推動性能提升,隨著封裝技術從2.5D推進3D,晶片堆疊的連接技術也成為各大廠研發競爭實力的展現,其中「混合鍵合」(Hybrid Bonding)被視為未來晶片連接的關鍵技術,目前除了應用材料及貝思(Besi)等國際廠商積極布局外,國內以台積電為領航者,其餘如均華、旺矽、鈦昇、志聖、梭特及弘塑等,也跟進發展搶食Hybrid Bonding商機。
18 小時前