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2024年10月11日 · 1.產品與技術簡介. 在顯示器領域，經技轉日本高附加價值Array段PROBER及濕製程蝕刻等設備技術，成功發展Array及Cell段的主力製程產品。 智能自動化市場方面，公司已取得不同領域之重量級企業青睞進行大規模的結盟合作，榮景可期。 2. 重要原物料 公司原料主要分為二大部份： (一)機械結構部份：功能機構件、模具、機架及鈑金、機械零組件。...
2017年8月9日 · 1. 產品與技術簡介. 在半導體晶片的生產過程中，經過積體電路製程後，還需進行「電性檢測」與「晶片切割」的步驟，接著再以「揀晶機」挑揀出通過電性檢測的晶片，進行封裝製程。 2.主要生產據點. 公司主要工廠分別在台灣土城廠及大陸蘇州廠。 1.土城廠：封模具與設備、切筋模具與設備、彎腳模具與設備、鐳射刻印設備、自 動挑檢機、自動上蓋機、通訊、視覺檢查。...
2024年1月19日 · MoneyDJ新聞 2024-01-19 12:13:34 記者 王怡茹 報導. 晶圓代工龍頭台積電 (2330)2024年首場法說會昨 (18)日落幕，會中驚喜、利多連連，公司更指出，CoWoS、SoIC ...
2024年4月12日 · 先進封裝加持 均華今年營運衝高. 半導體設備廠均華 (6640)第一季稅前盈餘1.75億元，季增1.61倍，年增8.21倍，每股稅前盈餘6.18元，法人估，首季有望 ...
4 天前 · 觀察盤面變化，三大類股全數收紅，電子上漲 0.34% 、傳產上漲 0.31% 、金融上漲 0.24%。. 在次族群部份，以電機機械、電器電纜、電子零組件等表現較 ...
2021年12月28日 · 1.產品與技術簡介. 自製半導體濕製程設備 (包括單晶圓與批次晶圓)方面，公司研發多年的暫時性貼合系統 (TBDB)系列機台，已全數開發完成，並已開始出貨給客戶，此系列機台已成為公司重要的營收來源之一。 在300mm晶圓再生部份，目前製程能力已達16奈米水準，2023年除了提昇16 奈米量產效率之外，將朝更先進之製程能力邁進。 目前已開發完成氮化鋁...
2020年6月17日 · 2020/6/17 下午 05:02:22. 公開資訊觀測站重大訊息公告. (5443)均豪-公告本公司第十五屆新任董事推選董事長. 1.董事會決議日期或發生變動日期:109/06/17. 2 ...
