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  1. 【財訊快報/記者李純君報導】BMC晶片大廠信驊(5274),揭露因應AI趨勢下新款產品BMC AST2700系列,將在今年推出工程版並提供客戶驗證與試產,預計明年可以量產,且因此為複合式雙晶片,放量可望替信驊注入不錯的營收與獲利貢獻,此外,非BMC的

  2. 2024年6月5日 · 〔記者卓怡君/台北報導〕外資看好股王信驊5274)在AI與傳統伺服器取得極佳位置,信驊的伺服器遠端控制晶片(BMC)將應用在輝達的Blackwell架構,還有下一代的Rubin系列,有助平均單價(ASP)提高,維持信驊「買進」評等,目標價上看4500元。

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  7. 信驊科技股份有限公司 (5274.TW)成立於2004年11月,為國內伺服器管理晶片、 PC影音延伸晶片設計廠,為國內KVM (多電腦切換器)之宏正公司轉投資,公司 ...

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  9. 5274 股票名稱 信驊 產業別 半導體業 上市/上櫃 上櫃 公司名稱 信驊科技股份有限公司 英文簡稱 ASPEED 成立日期 2004/11/15 (19年) 掛牌日期 2013/04/30 (11年) 上市日期-上櫃日期 2013/04/30 興櫃日期 2012/05/11 公開發行日期 2012/01/11 資本額 3.78 億元

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