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  1. 2024年1月10日 · 封測大廠力成 (6239-TW) 董事長 蔡篤恭 今 (10) 日表示,隨著 AI 時代來臨,帶動高頻寬記憶體 (HBM) 需求強勁,公司新買的機台預計第二季初進駐,經過 ...

  2. 2024年3月18日 · 封測大廠力成(6239擴大在2.5D、3D封裝布局,去年購入與晶圓廠同等級的CMP機台設備,近期機台將開始進駐,HBM(高頻寬記憶體)第四季可望出貨 ...

  3. 2023年12月16日 · 封測廠力成 (6239-TW) 近期傳出,明年底前會開始替美系記憶體大廠 HBM3E 進行封裝服務,成為潛在 HBM 概念股,本周在資金積極卡位下,單周股價飆漲 ...

  4. 2023年7月25日 · 力成(6239-TW)下週(8月1日)將進行除息交易,其中每股配發現金股利7元。 以今日(7月25日)收盤價110.00元計算,預估參考價為103.0元,息值合計為7.0元 ...

  5. 2019年10月23日 · 【財訊快報/研究員林宛儀】力成(6239)受惠於NAND大客戶拉貨助攻,加上產能利用率回升,第三季營收季增17.4%,優於公司預期,而毛利率達20.1%,稅 ...

  6. 2020年1月8日 · 【財訊快報/研究員江子函】力成(6239)12月營收接近65.99億元、月增3.22%、年增23.83%,再創單月新高,受惠記憶體市況持續回溫,除了NAND Flash現貨 ...

  7. 2020年1月14日 · 【財訊快報/研究員江子函】力成(6239)昨日召開法說,公布去年營運成果,第四季毛利率來到21.6%、季增1.5個百分點、年增3.4個百分點,稅後淨利20.84 ...