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  1. 12 小時前 · 正基的5G RedCap模組採用美系通訊晶片大廠Qualcomm的通訊架構,經由小型化和薄型化無線模組 (SiP, System in Package)的設計,未來將可卡位包括智慧工廠 ...

  2. 12 小時前 · 蔡力行首度揭露聯發科的可能技術架構圖,包括3奈米、2奈米等先進製程演進,以及朝2.5D/3D小晶片(Chiplet)先進封裝和高頻寬記憶體(HBM)等方向 ...

  3. 12 小時前 · 遠傳電信今天宣布,在台北國際電腦展與日本電信商NTT East同台,分享5G、Wi-Fi異質網路協作經驗,協助企業在布建5G專網時,能確保與既有Wi-Fi投資 ...

  4. 12 小時前 · 大陸晶片設計巨頭紫光展銳董事會表決通過新一輪股權融資,本輪融資金額超過人民幣40億元(約合新台幣180億元),投資方包括京滬兩地國資平台 ...

  5. 12 小時前 · 整體設計部分,「Lunar Lake」採Intel Foveros多 晶片 封裝設計,將兩組LPDDR5X DRAM記憶體與處理器整合,提供最高32GB容量,另外也會提供16GB容量 規格 ,並且強調則降低40%比例電力損耗,同時精簡約250mm 2 佔用面積,而處理器本身則是以 台積電 3nm製程生產 (原先計畫 ...

  6. 12 小時前 · 除了俄烏、中東外,全球也正展開一場不見煙硝的慘烈戰爭──搶攻人工智慧(AI)商機,晶片製造領導地位成為大國競爭的關鍵。當前,中國晶片的發展該往什麼方向才能打出一條生路呢?答案積極培育質量可謂半導體人才,這在半導體著名學會「VLSI研討會」(Symposium on VLSI Technology and Circuits ...

  7. 12 小時前 · 林憲銘隨後受訪時表態看好AI產業發展,將較PC產業大10倍、甚至20倍,緯創集團現已位居領頭羊地位,也將努力保持領先。. 除了黃仁勳之外,後續超微執行長蘇姿丰的到訪,林憲銘亦在出席英特爾執行長基辛格的演講後,於緯創總經理暨執行長林建勳陪同下親候 ...