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2024年6月27日 · 面板級扇出型封裝（FOPLP）是將扇出式封裝（Fan Out）與面板級封裝（Panel Level Package）這兩個技術結合起來的一種新興封裝技術。 FOPLP擁有扇出式封裝的優點，讓重布線層（Redistribution Layer）的走線在向內或向外時，都可以超出晶片的大小限制範圍，使其能夠支持更多的外部I/O，達到高密度的連接與更薄的封裝，最終讓產品能以較為便宜的成本達到更輕薄的外型。 同時FOPLP也具備面板級封裝的優點，不同於以晶圓作為載板的晶圓級封裝（WLP），FOPLP採用面板作為封裝的載板，而這些載板的材質可以選擇使用金屬、玻璃或其它高分子聚合物材料，在這些材質之中，又以玻璃基板在機械、物理、光學等性能上更具優越性。
2024年6月22日 · 15檔矽光子概念股. 北美雲端服務供應商（CSP）正如火如荼地建置AI資料中心，大量資料傳輸需要更快更穩的傳遞方式，矽光子（CPO）光通訊傳輸模式就受到關注，市場估計，2027年商機超過50億美元，包括台積電（2330）、IET-KY（4971）、聯亞（3081）、全新（2455 ...
2024年3月9日 · OpenAI推出新一代AI模型Sora能夠用簡單的文字生成一分鐘的影片，驅動資料傳輸爆炸性成長，矽光子及CPO共封裝再度被市場炒熱，光通訊及封測族群包含光聖、上詮、聯亞、訊芯-KY、台星科、日月光股價漲勢凌厲。. CPO共封裝並非新的題材，早在去年六月就已經有 ...
2024年7月13日 · AI助攻矽光子吸金 一文盤點台廠供應鏈. 人工智慧AI晶片和資料中心應用加速矽光子和CPO共同封裝技術，歐美大廠在前端PIC和EIC設計占據先機，中國和韓國廠商急起直追。. 圖／freepik. 人工智慧AI晶片和資料中心應用加速矽光子和CPO共同封裝技術，歐美大廠在前端 ...
2024年8月24日 · 台積電設備概念股. 台股加權指數23日表現溫吞，惟CoWoS設備概念股表現一枝獨秀，G2C聯盟的志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）同步攻占漲停板，設備股王弘塑（3131）漲幅超過半根漲停，收盤首度站上2,000元大關。. AI晶片生產離不開CoWoS先進封裝，法人認為 ...
2024年7月22日 · 台積電董事長魏哲家證實，正在研發玻璃基板技術，力拚2027年進入量產，FOPLP（扇出型面板級封裝）加上TGV鑽孔將為技術關鍵。. 法人指出，面板級封裝，主要著眼FOPLP+TGV可實現更高的面積利用率及單位產能，可有效降低異質封裝成本。. 相較CoWoS，FOPLP才剛崛起 ...
2024年8月16日 · 群創南科5.5代廠確定易主！. 台積電15日公告，將斥資171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施。. 供應鏈業者表示，新購置廠房將成為嘉義先進封裝一廠的Plan B（B計畫），初期建置CoWoS產能為主，半導體面板級扇出型封裝（FOPLP）製程則尚未拍板。. 群創15日亦 ...
