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2024年5月22日 · 致真存储芯片制造项目位于青岛市西海岸新区古镇口，占地面积50亩，将建设新一代磁性随机存储芯片加工工艺线，以加速磁存储芯片的产业化进程。 项目将围绕存储芯片领域，吸引产业相关上下游企业进行落地布局。 项目建成达产后，将实现月产400万颗高端芯片，年产值数十亿。 资料显示，致真存储致力于MRAM芯片的研发和制造。 公司团队历经十余年，成功研发了高隧穿磁阻效应的磁隧道结，是国内首个80nm以下MRAM核心器件。 公司自有国内首创8英寸磁性存储芯片专用后道工艺中试线，实现产品全流程自主可控。 封面图片来源：拍信网. 微信. 精彩资讯扫码关注. 新浪. 成为我们的小粉丝. 领英. 成为我们的小粉丝. RSS. 实时更新科技资讯. 【免责声明】
2018年6月25日 · 临时键合：让下一代超薄晶圆成为可能. 来源：全球半导体观察 2018-06-25 14:03:57. 新型键合材料对于在高级半导体制造工艺中保持超薄晶圆的完整性至关重要。. 有了新型材料的配合，临时键合在晶圆减薄工艺中愈发成为可能。. 随着半导体晶圆制程对缩小 ...
2020年7月10日 · 韩国产业通商资源部长官成允模表示，韩国具备零部件自主化的无限潜能，政府将切实落实新政，为使韩国发展成为零部件强国和尖端产业世界工厂奠定基础。
2024年5月23日 · 5月21日，晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。. 联电表示，联电新加坡投入12英寸晶圆制造厂营运超过20年，新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。. 2022年 ...
2024年3月14日 · 3月13日，力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。. 力积电董事长黄崇仁表示，该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。. 2月29日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，批准设立3座半导体工厂，其中就包括塔塔集团与力积电 ...
2018年1月30日 · 先进半导体与上海贝岭之间的晶圆代工协议构成关联交易. 来源：智通财经 2018-01-30 09:44:29. 先进半导体公布，诚如2017年12月14日公告所披露，2017年12月7日，东方资产与华大半导体就11.69%的股份转让事项签订一份股份转让协议。. 在2017年12月28日股份转让 ...
2020年7月15日 · 7月14日，东莞石排举行2020年投资说明会暨重大项目集中动工仪式。. 据东莞时报指出，此次30宗集中动工项目总投资额71.16亿元，年度投资额27.51亿元，其中包括金誉半导体项目。. 据了解，金誉半导体项目总投资额额10亿元，总用地57.3亩，建筑面积14万 ...
