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  1. 2 天前 · 9月5日,国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司与武汉东湖高新区签订合作协议,中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城... 半导体设备 半导体制造. 材料/设备. 世界先进今年前八个月较去年同期增长10.87%. 0小时前分享. 9月9日,晶圆代工大厂世界先进公布了内部自行结算之2024年8月合并营收,约为36.33亿元新台币,较7月35.56亿元增长2.14%,较去年同期35... 集成电路 晶圆代工 半导体制造. 制造/封测. 卓胜微:3D堆叠封装正在验证导入. 0小时前分享. 近日,卓胜微在投资者平台透露称,公司正在建设高端先进模组技术能力,通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势,产品已.... 集成电路 封装测试 射频器件. 制造/封测.

  2. 2023年12月4日 · 据绍兴发布消息,近日,比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。 项目总投资100亿元,用地417亩。 项目建设年产72万片功率器件产品和年产60亿套光微电子产品生产线,达产后可实现年产值150亿元。 其中,一期项目研发生产的功率器件、传感控制器件,均为新能源汽车核心器件。 据西安高新官微消息,11月27日,西安高新区举办丝路软件城两周年建设系列活动,集中投用29个项目并现场签约7个项目。 其中,华大九天西安研发基地项目签约,将建设成为西北最大的研发基地中心,为解决国产卡脖子问题提供强有力的技术支撑; 据华天科技官微消息,近日,上海华天集成电路有限公司一期新建项目主体结构封顶。

  3. 2020年11月9日 · 金桥5G产业生态园是上海首个以5G为主题的产业园区,集聚了华为公司、上汽集团等产业巨头。 2020年金桥先后推动建立华为5G创新中心、上汽联创智能网联创新中心、中移动上海产业研究院5G应用创新中心和中国信通院5G标准开放实验室等重大平台。 此次金桥5G产业生态金海园开园,在提供5G产业发展新空间的同时,积极引入了一批突破第三代半导体材料和5G射频器材和“卡脖子”环节的项目。 这些项目包括: 上海芯泳半导体有限公司第三代氮化镓材料及5G射频器件项目,它是由中科院赵连城院士和董绍明院士领衔,全力突破我国宽禁带材料和5G射频器件“卡脖子”环节,总投资额约20亿元; 中国台湾欣忆电子股份有限公司第三代半导体专业设备制造项目,计划在金桥综保区成立,一期投资2亿元;

  4. 2024年7月31日 · 7月31日三星电子公布了二季度财报,销售额74.07万亿韩元(约人民币3889.42亿元,下同),净利润9.64万亿韩元(约506.2亿元),同比增长471%;营业利润10.44万亿韩元(当前约548.2亿元)。. 其中,三星负责半导体的DS(Device Solutions)部门业绩亮眼,以6.45万亿 ...

  5. 2024年6月18日 · GDDR英文全称Graphics Double Data Rate DRAM,是专为图形处理而设计的高性能DDR存储器规格,简称为显存。 显存最关键的应用领域便是显卡,后者应用于新媒体和电脑游戏、炒卖加密货币、AI强化学习(如ChatGPT、Sora)等领域。 而用于显卡的DRAM,需要具备两个关键的特性,高密度寻址能力和配备的高性能,早期因主要考虑兼容CPU,显卡大多采用DDR内存,不过近年随着图像处理需求的增加,显卡逐渐转向专为GPU设计的GDDR。 业界指出,GDDR有专属的工作频率、时钟频率、电压,因此与市面上标准的DDR存储器有所差异,与普通DDR内存不同,且不能共用。 一般它比主内存中使用的普通DDR存储器时钟频率更高,发热量更小,具有更高的频率和带宽,所以更适用于中高端显卡。

  6. 2022年7月14日 · 该项目由康佳集团股份有限公司投资,一期总投资 10 亿元人民币,占地 100 亩, 现拥有千级无尘车间 4000 余平,拥有万级无尘车间 2000 余平,10 万级无尘车间 3000 余平。 采用国际先进的封测设备及先进的封测技术,自主开发的全自动化生产系统,生产效率及产品良率属行业领先水平。 “我们的封测车间自动化程度非常高,也是国内唯一对第三方开放的无人工厂,封测产能达10KK/月,生产良率高,这个封测厂有助于弥补目前国内存储芯片封测的产能缺口。 ”张斌指出,“康佳还有其他封测厂的规划,并研发自主控制器,也已经与长鑫、长江存储等本土存储厂商开始合作 ,未来将打造全国产的存储自主解决方案! 我们的目标是成为超可靠的存储创新解决方案商。

  7. 2022年2月17日 · 昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸芯片生产线推出. 来源:全球半导体观察 原作者:Kiki 2022-02-17 11:40:18. 存储器市场除了最为人熟知的内存DRAM和闪存NAND FLASH、NOR FLASH外,近年来,能够突破性能与技术瓶颈的第四代存储器/新型存储器,如PCM(相变存储器)、FeRAM ...

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