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  1. 2024年4月26日 · CPO就是搭配矽光子晶片發展的封裝技術,整合光通訊元件與交換器晶片,共同封裝在光引擎模組中,並安裝在同一個插槽上(Socket),達到減少資料傳輸的路徑,並在高速運算下降低功耗與訊號延遲。 依據工研院分析報告,在相同的時間下,這項技術能讓資料量傳輸提高8倍,節省50%的功耗與30倍以上的算力。 推薦閱讀. 共封裝光學CPO之技術趨勢剖析. 日月光:半導體業決戰矽光子. 提高AI運算效率 矽光子優勢與應用. 資料中心交換器頻寬需求於 2025 年將達到 51.2Tbps。 隨著交換器頻寬需求持續提升,對於光收發器、光子引擎的數量與傳輸速率的要求也持續攀升,將造成交換器內部空間設計與熱管理的高度挑戰,共封裝光學可減少傳輸訊號損失,增加封裝密度、強化熱管理,是可插拔光收發器重要的替代方案。

  2. 2024年4月27日 · 需要性大增 機器人概念股支撐人氣. 這波的反彈主流看起來是金融傳產,電子股正在接受美國科技股財報的考驗,但4月22日的機器人族群在電子股當中顯得特別的強勢,原因是輝達的CEO黃仁勳在CadenceLIVE矽谷2024大會上,提到資料中心、加速計算與自動技術。. 黃 ...

  3. 2020年8月13日 · 台積電示意圖。. 圖/本報資料照片. 提到台積電,很多人就會說台積電是美國人控股,不能算台灣企業。. 那麼台積電的股權結構到底是怎麼樣的,台積電有哪些主要股東,美國在其中到底有多少股份呢?. 台積電2019年年報裡,披露了最新的股權結構 ...

  4. 2024年5月22日 · 謝穗徽表示,醫影的服務包括醫院管理顧問、醫療設備及租賃、藥品耗材買賣,也進行垂直整合,包括醫療設備租賃與影像醫學管理服務軟體管理,多系統整合,提供一站式服務,目前在兩岸已與六家醫院進行整科合作營運,合作的租賃設備也有六家 ...

  5. 2024年5月31日 · 群益投信公布,群益台灣精選高息5月成分股更換「13進、13出」,首先,本次剔除個股包括東元、台肥、瑞昱、群光、京元電子、兆豐金、神基、鼎、緯創、鈊象、瑞鼎、日月光投控、頎邦;而本次新增13檔個股,則分別為創見、國產、華固、長榮航、京城

  6. AI運算新時代來臨,輝達(NVIDIA)3月19日GTC大會上正式發表了 AI 超級晶片GB200和新一代GPU架構 Blackwell處理器的B200。 GB200能大幅降低營運成本25倍以上,運轉數兆參數規模的語言模型並加速專家混合模型的推論及訓練,意味著大型語言模型即將進入「兆級參數」時代。 值得注意的是,GB200的TDP(熱功耗)超過1000W,GB200 NVL72基於1U標準機殼設計,將由氣冷散熱模式改為液冷散熱。 預計2025年起,液冷及相關機構件產品在資料中心的滲透率將大幅起飛,產值破百億美元,由於散熱及機櫃廠家數不多,相關公司2025年營收三級跳。 千億元商機 AI供應鏈海景第一排. 在AI算力狂飆下,解決熱功耗成當務之急。

  7. 2024年5月27日 · 儘管竹內健4月就曾呼籲東大生應該直接進入台灣廠挑戰,但他24日在社群平台X(前身為推特)上發文披露,東京大學許多優秀學生,包括他自己實驗室的學生都去了台積電熊本廠。

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