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2013年3月1日 · 3.新任者姓名及簡歷:柳承志,凡甲科技股份有限公司董事長特別助理 4.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「解任」、「任期屆滿」或「新任 ...
1. 沿革與背景. 合晶科技股份有限公司成立於1997年7月24日，總部位於龍潭科學園區，為全球第六大半導體矽晶圓、全球前三大低阻重摻矽晶圓供應商，主要產品為拋光片/磊晶片/SOI等半導體矽晶圓，2002年5月16日上櫃。 2. 營業項目與產品結構. 公司主要生產8吋及6吋以下矽晶圓，並於2022年起跨足12吋矽晶圓業務。...
一、公司簡介. 1. 沿革與背景. 樂事綠能科技股份有限公司 (股票代碼：1529.TW)前身為樂士股份有限公司，成立於1978年5月，主要提供系統工程、配電盤、變比器、監控網路、電工器材等服務項目，並提供設備維修、保養服務。...
2022年4月12日 · 合正董事會通過財務主管及代理發言人改由阮昭彗擔任. 人氣 (0) 2022/04/12 10:09. 公開資訊觀測站重大訊息公告. (5381)合正-公告本公司財務主管及代理 ...
2020年8月17日 · 1. 產品與技術簡介. 鋁質電解電容器為主要的被動元件之一，在電路中具有濾波、穩壓、耦合及充放電的功能，也具備體積小、電容量大的特性，廣泛應用於消費性電子產品、通訊設備、電腦設備、工業設備、電源供應器、風力太陽能設備等產品中，技術合作廠商包含日本TOWA、ELNA、美國Surge。 鋁質電容與固態電容比較表： 2. 重要原物料....
2013年1月30日 · 我們來分析一般人眼中建商經營的模式來看營建股，就會明白為什麼多數人會擔心建商的永續經營。...
2.營業項目與產品結構. 公司以IC封裝、測試業務為主，產品項目包括： (1) 高腳數超薄小型晶粒承載積體電路 (TSOP)封裝及測試服務。 (2) 四邊扁平無腳封裝 (QFN)封裝服務。 (3) 多晶片 (堆疊)封裝 (MCP、S-MCP)封裝及測試服務。 (4) 球型陣列承載積體電路 (wBGA、FBGA)封裝及測試服務。 (5) 記憶卡 (SD、microSD)、USB...
