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2019年10月28日 · led灯珠非气密性封装分为传递模注塑封型、液态树脂封装型、树脂块封装型等。其中传递模注塑封法价格便宜，便于大批量生产，目前采用最为普遍。led灯珠树脂封装通常是指受热后有软化或熔融范围，软化时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态、半固态，有时也可以是液态的有机聚合物。
LED燈珠無引線覆晶封裝是經過共晶/回流焊接技能將電極觸摸面鍍層為錫(Sn)或金(Au)-錫等合金的水平電極芯片直接焊接於鍍有金或銀的基闆上，既可固定芯片，又可電氣銜接和熱傳導。. LED燈珠無引線覆晶封裝的長處為：①無電極、焊點、引線遮光；②無引線阻止 ...
LED燈珠在出廠之前，正常流程是會經過耐壓測驗的；但也有許多廠家簡單忽視這個進程，由於在耐壓測驗中會有很大幾率呈現死燈的現象，實際上，即便LED燈珠耐壓達3.75KV也無法經過3KV的測驗，為什麽會這樣呢？. 晶瀚光電對LED燈珠進行分析得出：在增壓進程中 ...
大功率LED燈珠做為壹個新式的綠色、環保、節能光源被廣泛使用於汽車燈、手電筒、燈具等場所。大功率LED燈珠之所以這樣稱號，是因為還有小功率LED燈珠，那麽大功率LED燈珠又有那些產品呢？1.按照封裝型號不同來進行分類：大尺度環氧樹脂封裝、仿食人魚式環氧樹脂封裝、鋁基板（MCPCB）式封裝 ...
而反貼芯片采用導熱系數較高的銀膠或共晶工藝與支架基座連接，支架基座通常為導熱系數較高的銅 LED 芯片發黑原因分析 一、芯片抗靜電能力差 LED燈珠的抗靜電指標高低取決於LED發光芯片本身，與封裝材料預計封裝工藝基本無關，或者 ...
传统的紫外光源一般是采用汞蒸气放电的激发态来产生紫外线，有着功耗高、发热量大、寿命短、反应慢、有安全隐患等诸多缺陷。新型的深紫外光源则采用发光二极管（light emitting diode: LED）发光原理，相对于传统的汞灯拥有诸多的优点。其中最为重要优势的在于其不含有毒汞元素。
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