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来源：本站原创 作者：佚名 日期：2023年05月11日. 一、芯片抗靜電能力差. LED燈珠的抗靜電指標高低取決於LED發光芯片本身，與封裝材料預計封裝工藝基本無關，或者說影響因素很小，很細微；LED燈更容易遭受靜電損傷，這與兩個引腳間距有關系，LED芯片裸晶的 ...
由擁有40多年LED元器件封裝經驗的資深台灣光電企業共同投資成立。. 大陸工廠立足于東莞40多年以來，形成良好的企業管理模式，累積了良好的客戶口碑，服務全球各地區的高端客戶。. 公司晶瀚光電科技（JOMHYM）以高技術立廠、産品至尚、攜手服務客戶為理念 ...
這正是源於公司以“顧客所需，我們所想；誠心誠信，同心同行”為經營理念，誠信是企業的基石，所以我們會把這個理念一直堅持下去，為廣大客戶提供更多優質的產品和服務，我們願意與海內外各業界人士“齊心協力，攜手共進；和睦同心，智向輝煌”共同 ...
LED燈珠無引線覆晶封裝的長處為：①無電極、焊點、引線遮光；②無引線阻止，可完成平面塗覆熒光粉及超薄封裝；③電氣銜接為面觸摸，可耐大電流沖擊；④熱傳導途徑短：金錫焊點→氮化鋁陶瓷/金屬基闆；⑤金屬界面導熱繫數更高，熱阻更小；⑥徹底脫節
目前全球許多領 先的電子制造商和研發機構都在抓緊研發Micro LED燈珠。這類Micro LED燈珠設備通常用於包括平闆電腦、智能手機和智能手錶等設備的小尺寸屏幕中； Micro LED燈珠技術存在一些缺點，阻礙了該技術的全面商業突破。
1克金，可以拉制出長度26.37m、直徑50μm（2 mil）的金線，也可以拉制長度105.49m、直徑25μm（1 mil）的金線。如果打金線長度都是固定的，如果來料金線的直徑為原來的一半，那麽對打的金線所測電阻為正常的四分之一。
時至2019，再說進入半導體照明時代，已沒什麽意義，就像人人都會用智能手機一樣，家家都在用LED燈。 在此情勢下，我們不得不思考：在LED燈珠頂替原有照明後，下一個節能空間在哪裏？
金智媛 相關
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