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  1. 2020年6月29日 · 4.新任者姓名及簡歷:永豐餘投資控股公司代表人-劉維言/經綸全訊(香港)公司總經理

  2. 2024年6月6日 · MoneyDJ新聞 2024-06-06 10:00:29 記者 王怡茹 報導. 在CoWoS等先進封裝擴產熱潮下,台系相關設備供應鏈個個訂單滿手,其中專注在半導體濕製程領域的弘塑 ...

  3. 2020年11月25日 · MoneyDJ新聞 2020-11-25 11:25:39 記者 劉莞青 報導. 長興 (1717)耕耘生技市場多年有成,今年COVID-19快篩產品從國內打響名聲,預計將於今年年底達到量產規模,月產能達100萬片;而長興積極投入新產品研發的腳步從未停歇,每年研發費用幾乎都在3%以上規模,過去一直跟隨著台灣產業發展的腳步拓展產品線,目前也再布局半導體封裝材料,冀成未來公司另一成長動能之一。...

  4. 2023年10月25日 · CPO (Co-Packaged Optics)共封裝光學將成為未來高速傳輸關鍵解決方案,原因無它,因資訊時代龐大的資料傳輸量已經讓裝滿網通設備的資料中心耗能不斷 ...

  5. 2024年7月4日 · 全新AI新步量產,光電子Q3重拾成長. 全新 (2455)今 (2024)年第2季光電子相關研發訂單需求較少,使得該業務季對季表現下滑,展望後續,由於客戶重 ...

  6. 4 天前 · 獨立IDC機房營運商是方(6561)今年5月LY2智慧機房大樓取得使用執照、正式投入營運,客戶已陸續進駐施作安裝伺服器機櫃並投入運轉。隨著LY2空間逐步 ...

  7. 2000年10月31日 · 一、由DIP演進為QFP. 就封裝方式的歷史演進而言,在IC輸出入數目並不多的年代,傳統的插入裝配型封裝方式,如DIP (Dual In-line Package),是在IC兩邊各有一列端子,便足以應付所需。 到了IC腳數增加至一定程度之後,便發展出IC四邊各有一列端子的表面裝配型封裝方式,如QFP。 圖一:DIP外觀. 但是當外部端子數目再增加時,QFP的裝配不良率便會大幅提高。...

  8. 2024年3月21日 · MoneyDJ新聞 2024-03-21 11:58:46 記者 新聞中心 報導. 據集邦科技 (TrendForce)觀察NVIDIA GTC趨勢後指出,硬體方面,今年亮點產品為Blackwell...

  9. 6 天前 · 展望後續,叡揚表示,由於大多專案都在年底驗收,通常Q4是全年營運高峰,看好下半年營運表現優於上半年。. 法人分析,叡揚產品在銀行、政府 ...

  10. 2024年5月28日 · Business Insider報導,OpenAI共同創辦人John Schulman接受播客主持人Dwarkesh Patel專訪時 表示 ,通用人工智慧 (AGI)時代即將到來、2-3年內即可能成真。 慧甚 (FactSet)資深盈餘分析師John Butters...

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