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  2. www.c114.com.cn › news › 222023年全球光模块TOP10：中国厂商独占第一，共7家上榜 - 头条 ... 簡

    据C114了解，从榜单上四家A股上市公司2023年的业绩来看，可以用“冰火两重天”来形容。. 除了2023年3月份就开始拿到AI企业订单的旭创科技，其他大厂的业绩几乎都是下滑。. 不过，从2023年下半年开始，新易盛、光迅科技、华工正源也陆续获得AI企业相关订单 ...

  3. www.c114.com.cn › news › 51力积电黄崇仁：面对大陆厂商价格竞争将主动降低DDIC业务占比 - ... 簡

    2023年9月8日 · 力积电黄崇仁：面对大陆厂商价格竞争将主动降低DDIC业务占比,据台媒报道，力积电董事长黄崇仁日前在行业活动中表示，2024年公司将推出AI计算芯片架构，将采用28.

  4. www.c114.com.cn › news › 51德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂 - 通信终端 ... 簡

    2023年11月8日 · 该晶圆厂通过股权注资、借债，以及欧盟和德国政府支持等多种方式融资，总计投资金额预估超过100亿欧元。. 台积电将持有合资企业70%的股份并负责运营，博世、英飞凌、恩智浦各占10%。. 给作者点赞. 0 VS 0. 写得不太好. 德国批准博世、英飞凌和恩智浦 ...

  5. www.c114.com.cn › news › 134思科大中华区副总裁倪殿令：统一接入释放大数据红利 - ... 簡

    2013年4月2日 · 2012年， IBM 提出“智慧的分析洞察”、 爱立信 倡导“网络社会”，大数据以不可阻挡之势扑面而来。. 一向低调的 思科 也按耐不住在2012年底关注“万物互联” (IOE，Internet Of Everything)，甚至，思科不惜在全球 整合 营销战略，并提出：万物互联让人员 ...

  6. www.c114.com.cn › news › 51高通推出新款Windows开发套件 搭定制版骁龙X Elite - 通信终端 ... 簡

    2024年5月22日 · 高通 推出了专为开发人员设计的 Snapdragon Dev Kit开发套件，配备了定制版本的骁龙X Elite芯片，采用了类似迷你主机的设计。 目前各大厂商已经推出了配备全新高通骁龙X系列芯片的笔记本产品，但Windows在 Arm 上的生态显然还需要更多开发者的进一步完善。 为此高通推出了专为开发人员设计的 Snapdragon Dev Kit开发套件，配备了定制版本的骁龙X Elite芯片，采用了类似迷你主机的设计，并且也包含了目前顶级笔记本所配备的各项配置，可以让开发者更好地完成工作。 Snapdragon Dev Kit采用黑色外观设计，外壳顶部有着圆形的骁龙徽标。

  7. www.c114.com.cn › ftth › 320对话亨通集团董事长崔根良：做企业的“毅力” - 名家 ... 簡

    2011年10月26日 · 对话亨通集团董事长崔根良：做企业的“毅力”. 通信产业报 伊佳. “做企业和做人一样，最重要的是‘毅力’二字。. ”回顾20年来走过的创业之路， 亨通 集团创始人，也是亨通的精神领袖——崔根良这样描述他的人生感悟。. 从20年前太湖之畔的乡镇 ...

  8. www.c114.com.cn › wireless › 2935首款5G工业DTU完成测评：产业链初步成熟，RedCap商用在即 - 业界 ... 簡

    2023年8月3日 · RedCap推进商用的大背景是万物互联。 我国已在去年实现了“物超人”，截止今年6月底，蜂窝物联网终端用户达到21.2亿户，占移动连接比重超55%。 中国信息通信研究院预计，到2030年，我国移动物联网连接数将达到百亿级规模。 “工欲善其事，必先利其器”，RedCap正是帮助实现这一目标、提升连接价值的关键助力。 三大运营商纷纷入局提前部署RedCap。

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