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  1. 2020年8月31日 · 1959年中俄决裂,来自苏联的技术专家回国,刚刚生根发芽的半导体事业遭受了毁灭性的打击,但老一辈科学家的研究却没有因此而停滞,1961年深秋,由林兰英主持设计加工的中国第一台开门式硅 单晶炉 制造成功,并于1962年正式启动拉制工作,中国第一根无位错的硅单晶拉制成功! 此时,国内单晶硅产品的纯度与设备水平,大体相当于美国1953年时的水平,换言之,中美在该领域的差距只相差7到8年。 然而,5、60年代的半导体产业主要服务于军工,生产厂家最多时达到20多家,但由于生产技术难度大,生产规模小,工艺技术落后,环境污染严重,耗能大,成本高,绝大部分企业亏损而相继停产和转产。 从高端军工到遍地开花.

  2. 2019年9月27日 · 9月11日,浙江温州香格里拉会议厅,陆川昂首阔步立于舞台中央,面向400余位国内外宾客重磅发布了一款名为“泰集”的原装光伏系统。 从产品名称便不难猜测正是正泰的大成大作,集合了该企业从电源电器、光伏组件、逆变器到智能终端的全产业链的优势技术,将光伏度电成本拉低10%。 这也是这家一向低调的国内低压电器及光伏龙头企业鲜有的曝光于聚光灯下。 以浙商传奇南存辉为首的正泰集团成立于1984年,在核心主营业务低压电器掌握市场话语权的同时,逐渐将产业扩展至新能源、能源配售、大数据等众多领域。 2006年,正泰集团正式挥军光伏行业,相继成立了正泰太阳能科技、正泰新能源志在光伏战场大展拳脚。 而前线将帅,南存辉最终移交给了他眼中“稳健和理性”的陆川。

  3. 2019年10月9日 · 水力发电是水能利用的一种重要方式。 水力发电通常要修筑挡水坝,用以集中河段的落差,并形成水库,水库可以调节流量、拦蓄洪水。 按调节周期划分,即按水库一次蓄泄循环的时间来分,包括无调节、日调节、周调节、年调节和多年调节等。 无调节,是水库没有调节库容,按天然流量供水;日调节,是将水库一日内的均匀来水,按用水部门的需水过程进行调节,水库中的水位在一昼夜内完成一个循环;周调节,利用水库将周内假日的多余水量蓄存起来,在其他工作日用,周调节水库一般也同时进行日调节;年调节,对年内丰、枯季的径流进行重新分配的调节(季节性变化);多年调节,水库库容很大,丰水年份蓄存的多余水量,用以补充枯水年份的水量不足。

  4. 2019年3月13日 · 导读:关于 光伏组件 正确的使用寿命,到底哪种说法更真实一些呢?. 相信无论是光伏业界人士,还是对光伏稍有了解的人群,都听过这样一句话:“光伏组件的使用寿命大概是25年-30年,使用年限过后,组件功率略有衰减,不会完全报废,仍可发电。. (来源 ...

  5. 2024年7月29日 · 7月25日,蜀清、国电圣瑞、新疆新华水电、吐哈油田、新疆国富氢能等企业投资建设的5个光伏发电项目 (总装机935万千瓦)在米东区北部沙漠光伏基地集中开工,这片依地势而建的“光伏海”将再次“扩容”。 此次开工建设的项目,将与其关联投资建设的锂电、氢能产业园、浙商中心等项目产生联动效应,对加速带动氢能、储能、文旅等关联产业协同发展。 蜀清新能源米东区加快优势资源转换400万千瓦光伏项目,是目前米东区北部沙漠投入建设单体装机容量最大的沙漠光伏项目;新疆国富氢能科技服务有限公司建设的光伏项目,主要用于配套该公司产能1万吨的“绿氢工厂”,利用太阳能光伏板产生的电能进行电解水制氢,即“光伏制氢”。 国家能源集团巴州抽蓄配套100万千瓦光伏项目.

  6. 2022年12月14日 · 持续创新 积蓄可持续成长势能. 从“三头在外”到“全球第一”,见证中国光伏产业崛起并从数轮技术迭代和产业整合中脱颖而出的晶澳科技深知:保证企业持久活力只有一条路,那就是对技术持续研发投入。 早在2010年,晶澳科技就投资1.6亿元建设了独立的研发中心,并逐步建立起完整的技术研发体系,在硅片、电池及组件三个环节上,持续开展光伏技术创新和新产品开发及现有产品工艺改进。 历年财报数据更能彰显晶澳科技对于技术研发的重视程度,2016年以来,晶澳科技研发投入在总营收的占比基本保持在5%以上,并逐年提升,2022年上半年,研发投入占据到营业收入7.20%,投入金额达到20.48亿元。

  7. 2021年3月19日 · 记者了解到,为缓解硅料成本压力,隆基股份自2月5日起已将166尺寸硅片厚度由175微米减薄至170微米,但182尺寸硅片标准厚度暂未作调整。 “硅片变薄的确是降本手段之一,能减少单位瓦数硅料用量,是降本、减少硅料利用的途径。 ”隆基股份品牌总经理王英歌告诉记者。 据了解, 硅片薄片化 存在一系列需要论证的问题。 “一方面从电池片的角度看,硅片薄片化与电池工艺关联性较大,对于目前市场规模最大的P型PERC电池来讲,硅片厚度的减薄会对其光的吸收产生轻微影响,需要通过优化电池工艺来减少对电池效率的影响。 ”在王英歌看来,问题主要体现在两个方面,“另一方面,从组件角度讲,最大顾虑在于可靠性,比如机械载荷、层压引起的破片以及隐裂。 ”他认为,硅片越大,对薄片化的可靠性验证也就越重要。

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