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  1. 2022年5月17日 · 【e-zone 專訊】晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷,令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好,但實情是原來轉角可能就出現巨變。 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Pries

  2. 2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的新技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相 ...

  3. 2020年8月31日 · 積電不但加快 5 納米晶片量產進程,亦已興建下一代 3 納米晶片廠房;甚至已落實在 2021 年,於台灣新竹設置研發 2 納米晶片的廠房。 台積電高層透露公司未來的晶片研發藍圖 台積電已規劃好 3 納米晶片的量產基地,並選址新竹設廠研發 2 納米晶片

  4. 2021年7月19日 · 圓代工龍頭廠台積電在先進製程居領先地位,繼量產中的 5nm 晶片後,亦即將試產 3nm,不過由於 3nm 工藝複雜,與 5nm 和 7nm 相比,3nm 會有 3 至 4 個月的延遲,同時意味 App

  5. 2022年2月10日 · 台積電在去年 12 月的報告顯示,營收達 56.1 億美元,創下公司歷史新高後,在最新 1 月報告中,記錄再次被打破,營收達 61.88 億美元,增長幅度近 11%,實在非常誇張。

  6. 2021年3月26日 · 與台積電關係微妙 有分析師認為,這是屬於策略性的重大失誤,更會令自己成為台積電的死對頭。原因在於英特爾的晶片製造能力,目前比台積電最少落後 2 至 3 年,要縮短當中的差距十分困難,又會耗費大量金錢。 【相關報道】舊人回朝 Intel 管理層換班

  7. 2021年12月16日 · 其後外媒爆出 Pat Gelsinger 的出行目的是與台積電商洽有關協助 Intel 生產 3nm 製程工藝的 CPU 和 GPU 晶片。 Intel CEO 日前訪台被指是與台積電簽訂先進製程工藝晶片的代工合約 近日外媒爆料指,Pat Gelsinger 實際上是與台積電商討生產 3nm 工藝的晶片

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