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  1. 2018年5月4日 · 目前晶片的製程愈來愈精細,以台積電(TSMC)為例,目前已正在生產 7nm 製程的 Apple A12 處理器。. 不過,晶片製程的精細度始終存在極限,將來要在有限面積內配備高效能晶片的話,將晶片垂直堆疊起來是有效的方法之一。. 近日台積電發布了名為 Wafer ...

  2. 2020年1月31日 · 除了有助紓緩圓廠產能,兼儘量壓低成本,Intel 真正目的是藉此騰出空檔,將更多圓生產綫,由 14nm 及 10nm 提升至 7nm,為 2021 年大規模量產 7nm 桌面處理器作好準備。GlobalFoundries 亦藉此獲得資金持續研發新圓製程,達到互利互惠之目的。

  3. 2020年8月31日 · 全球晶片代工龍頭台積電,近日於線上技術論壇透露公司未來的晶片研發藍圖。台積電不但加快 5 納米晶片量產進程,亦已興建下一代 3 納米晶片廠房;甚至已落實在 2021 年,於台灣新竹設置研發 2 納米

  4. 2022年5月26日 · 英特爾在更換行政總裁之後,除了在製程科技上希望急起直追,同時在加大在歐美地區的圓廠房投資,不過當中都需要上述提及的先進晶片製造設備。

  5. 2021年3月26日 · 【e-zone 專訊】曾經主導全球運算市場的半導體巨人,英特爾(Intel)早前宣布擴大產能之餘,同時決定重返圓代工市場。不過,此舉並不為市場人事看好。 比對手落後兩年 與台積電關係微妙 有分析

  6. 2022年5月17日 · 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Priestley 早前指出,在新冠肺炎疫情爆發之後,各大半導體廠商致力提升產能規模,務求為下一輪需求做好準備,但是由於這類的工作在過去數年做得「太落力」,他估計在 2023 年或有機會出現產能過剩局面。 Priestley 解釋在過去兩年晶片產能不足的主因,在於疫情下用戶對工作與學習運算設備的需求急升,一般圓生產工廠與切割的工序,通常無法在數個月或一年之間完成興建,例如廠商需由 7 奈米製程提升自 5 奈米的話,除了新廠房興建外,更需要由世界上唯一的供應商 ASML 提供光刻機,這也是產能樽頸的最重要位置。

  7. 2018年8月3日 · 去旅行遇到細蚊在飛機上喧嘩跑跳鄰座的你肯肯定明白箇中痛苦因此當網民謝晶源日前在 LIHKG 討論區發表一篇題為「真係唔明 d 父母帶 2-6 歲去旅行仲乜_」(文字經過處理)的帖子,小記與網民都好很有共鳴,踴躍討論。

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