Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

  1. 力晶積成電子製造 (英語: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation ),簡稱 力積電 、 PSMC ,是台灣從事 晶圓代工 的 半導體製造廠 ,業務範圍涵蓋 動態隨機存取記憶體 ( DRAM )、 非揮發性記憶體 ( Flash )製造及 晶圓代工 兩大類別。 總公司位於 臺灣 新竹市 新竹科學工業園區 , 創辦人 為 黃崇仁 ,現任 總經理 為謝再居。 力積電現有12 吋 晶圓廠三座(P1、P2、P3廠)及8 吋 晶圓廠二座,12吋晶圓廠是目前台灣產能最大的記憶體晶片製造公司。 力積電P1廠、P2廠. 發展歷程 [ 編輯]

  2. 維基百科,自由的百科全書. 股東大會 (Shareholders Meeting)由全體 股東 組成,是 公司 的最高權力機構,分為年度股東大會(又稱週年股東大會;Annual General Meeting,縮寫AGM,直譯「年度大會」)和臨時股東大會。 年度股東大會每年召開一次,應當於上一會計年度結束後的6個月內舉行;臨時股東大會則會在特殊情形時在法律規定期限內召開。 股東會的議案投票通過與否並非取決於投票股東人數,而是由投票股東的持股比例加起來是否超過全部股權的半數來決定,會議主要內容為選舉 董事 、 監察人 ,決議盈餘分配、虧損撥補及其他重大議案。 在某些國家如 美國 ,部份股東如創業時的股東,可以在股東大會獲得比他們的持股比例更高的投票權,例如持有一股股票卻擁有兩股股票的投票權。

  3. 香港繁體. 位於 新竹科學園區 的台積電全球研發中心. 台灣積體電路製造公司 (英語: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ),簡稱 TSMC 、 台積電 、 台 或 台公司 [3] ,與旗下公司合稱時則稱作 台積電集團 [4] [5] ,為 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司。 總部位於臺灣 新竹科學園區 。 台積電是全球第一家也是最大的 集成電路 代工製造商,其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場,為眾多IC設計公司提供先進製程服務,並在推動半導體產業發展方面扮演着重要角色。 [6]

  4. 台灣路製造公司 (英語: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ),簡稱 TSMC 、 台積電 、 台 或 台公司 [3] ,與旗下公司合稱時則稱作 台積電集團 [4] [5] ,為 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司。 總部位於臺灣 新竹科學園區 。 台積電是全球第一家也是最大的 路 代工製造商,其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場,為眾多IC設計公司提供先進製程服務,並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月,台積電在美国《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中,依營收規模名列全球第251名 [7] 。 歷史.

  5. 世界先進積體電路股份有限公司 (英語: Vanguard International Semiconductor Corporation ),簡稱 世界先進 ,是一家台灣專業晶圓代工公司,於1994年12月5日在 新竹科學園區 設立。 世界先進目前擁有五座八吋晶圓廠,分別位於 台灣 與 新加坡 。 2023年平均月產能約27.9萬片八吋晶圓 [1] 。 1998年3月,世界先進以科技類股掛牌上櫃,主要股東包括 台積電 、 行政院國家發展基金 等法人機構 [2] 。 成立背景 [ 編輯] 在1980年代左右,儘管台灣的電腦製造業已相當發達,但仍缺乏自製記憶體的技術,使台灣電腦製造受到記憶體供貨的限制。

  6. 维基百科,自由的百科全书. 晶积成电子制造 (英语: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation ),简称 积电 、 PSMC ,是台湾从事 晶圆代工 的 半导体制造厂 ,业务范围涵盖 动态随机存取记忆体 ( DRAM )、 非挥发性记忆体 ( Flash )制造及 晶圆代工 两大类别。 总公司位于 台湾 新竹市 新竹科学工业园区 , 创办人 为 黄崇仁 ,现任 总经理 为谢再居。 积电现有12 吋 晶圆厂三座(P1、P2、P3厂)及8 吋 晶圆厂二座,12吋晶圆厂是目前台湾产能最大的记忆体晶片制造公司。 积电P1厂、P2厂. 发展历程 [ 编辑]

  7. 聯華電子股份有限公司 ,簡稱 聯 ,是 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。 聯大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。 聯現共有十二座晶圓廠,月產能總計約85萬片,主要為八吋成熟製程晶圓,且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。 聯總部位於臺灣 新竹科學園區 ,另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。 成立 [ 編輯]

  1. 其他人也搜尋了