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  1. 合晶科技股份有限公司楊梅分公司 WAFER WORKS CORPORATION YANGMEI BRANCH 統編:93784034,地址:桃園市楊梅區瑞坪里蘋果路1號 公司登記查詢中心

  2. 研發、設計、製造及銷售下列產品:1.半導體矽材料2.半導體磊材料3.化合物半導體材料4.兼營與前項產品相關之產品技術諮詢、服務業務及進出口貿易業務.

  3. 為了提升服務品質與擴大總體產能,合晶科技分別在台灣與中國大陸設立工廠,目前已有六座專業的製造中心,並且建立全球服務銷售據點,除在美國設立子公司服務歐美市場之外,在歐洲、亞洲亦有服務銷售據點,以快速回應顧客的需求、縮短交期並就近提供 ...

  4. 半導體大廠合晶(6182)將入區籌設新廠,預計租用約10公頃土地,擴增新製程產能,提升功率半導體和邏輯元件用產能及生產技術能力 了解更多 4月3日強烈地震對本公司營運無影響

  5. 合晶科技總部 / 合晶科技龍潭廠 地址 32542 桃園市龍潭科學園區龍園一路100號 電話 886-3-4815001 傳真 886-3-4815002 信箱 service@waferworks.com 合晶科技楊梅廠 地址 32668桃園市楊梅區瑞坪里蘋果路1號 ...

  6. 合晶科技股份有限公司成立於1997年,創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業,團隊成員皆在半導體產業深耕已久。合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。

  7. 2024年3月1日 · 合晶科技為世界第六大矽晶圓供應商,也是前三大低阻重摻矽晶圓供應商,提供客戶從長晶、切片、研磨、拋光到磊晶的一貫化服務,並以Wafer Works™品牌行銷全球。 看好車用市場商機龐大,合晶科技預計投資173億於中科二林園區建置新廠,增聘281名本國員工,導入自動化生產技術,期望精進製程與提高產量;新廠將朝向綠建築方式規劃及設置太陽能設備,可促進環境永續發展。 台康生技為專注於生物相似藥 (Biosimilars)、新藥開發及生物藥品委託研究開發暨生產服務 (CDMO)之生技醫藥公司,也是去 (112)年唯一獲得「國家藥物科技研究發展獎」藥品類金質獎廠商。

  8. 合晶(6182)董事長焦平海看好矽晶圓產業成長,合晶已在兩岸同步加碼,包括台灣彰化二林廠及中國大陸河南鄭州廠二期,兩岸12吋新產能擴充目標,皆超過每月20萬片,分別於2025~2026年完成。

  9. 2024年3月5日 · 合晶科技為世界第六大矽晶圓供應商,也是前三大低阻重摻矽晶圓供應商,提供客戶從長晶、切片、研磨、拋光到磊晶的一貫化服務,並以Wafer Works品牌行銷全球。

  10. 合晶科技股份有限公司成立於1997年7月24日,總部位於龍潭科學園區,為全球第六大半導體矽晶圓、全球前三大低阻重摻矽晶圓供應商,主要產品為 ...

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