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2021年5月10日 · 能模式」兩種遊戲模式，以及擷取遊戲場面留作紀念的「拍照模式」等新要素。新篇章當中，則以兩個章節描寫尤菲等人，潛入米德加的五臺忍者與雪崩總會合作，挑戰從神羅公司竊取究極魔晶石的任務。
2018年1月18日 · RPG《FINAL FANTASY》系列角色眾多，玩家一直期望有跨界作品將歷代角色集合，《DISSIDIA FINAL FANTASY NT》正是大家期待已久的遊戲。
2018年1月18日 · 《DISSIDIA FINAL FANTASY NT》承繼街機版本的玩法，有齊至今推出的28名角色，從一代光之戰士，到《FF XV》的王子諾克提斯也有，其他角色如克勞德、賽菲羅斯也不會少，相信後續會有更多DLC角色推出。角色主要分成4類，以近戰、速度、射擊、特殊支援分群，進行「3對3」的戰鬥，並可在戰鬥期間詠唱 ...
2020年8月31日 · 全球晶片代工龍頭台積電，近日於線上技術論壇透露公司未來的晶片研發藍圖。台積電不但加快 5 納米晶片量產進程，亦已興建下一代 3 納米晶片廠房；甚至已落實在 2021 年，於台灣新竹設置研發 2 納米晶
2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer（WoW）的新技術，特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來，從而在晶片面積沒有增加的條件下，倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片，每層晶片之間會以矽通孔連接，從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。 預期 NVIDIA 或 AMD 等 GPU 生產商，或會利用相關堆疊技術，製造出效能更高、體積更細和功耗更低的顯示卡。 WoW 技術的缺點是在圓晶生產和堆疊過程中，如其中 1 層晶片品質較差，即使其餘各層的晶片品質良好，切割所得的晶片也可能會受到該層品質較差的晶片所影響，因而令到所切割的晶片無法運作。 故此 WoW 技術只有應用在良率較佳的製程，如 16nm 製程上才能達至較佳的成本效益。
2020年1月31日 · Intel Core i3、Pentium、Celeron 三大系列，擬委託「對家」GlobalFoundries 代工生產，最快於今年內實行。除了有助紓緩晶圓廠產能，兼儘量壓低成本，Intel 真正
2018年8月3日 · 去旅行，遇到細蚊在飛機上喧嘩跑跳，鄰座的你肯肯定明白箇中痛苦！因此，當網民「謝晶源」日前在 LIHKG 討論區發表一篇題為「真係唔明 d 父母帶 2-6 歲去旅行仲乜_」（文字經過處理）的帖子，小記與
