搜尋結果
1.產品與技術簡介. 在新藥研發中，公司主要向海內外購買已完成臨床前試驗的藥品，再自行進行1~3期臨床試驗，在完成2~3期臨床試驗後，則對外授權予國際製藥廠，收取簽約金、授權金及權利金等。 其中，「PI-88」是公司成立之初與澳商普基...
景碩科技股份有限公司創立於2000年9月11日，為華碩轉投資，主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列 (BGA)基板之廠商。 公司發展策略著重於少量多樣之利基型BGA基板，避開量大主流產品繪圖晶片及晶片組之殺價競爭。 為全球Flip Chip前三大主要供應商。 2.營業項目與產品結構. 主要產品項目： (1)PBGA (Plastic Ball Grid Array)基板. (2)多晶模組...
1. 產品與技術簡介. 瑞昱主要產品：NIC網路晶片、Codec晶片、讀卡機與Clock Generator 、Switch 、WLAN晶片等通訊網路產品，audio codec、card reader、mouse等PC週邊IC，多媒體產品線則以LCD控制晶片為主。 產品線及產品： 2020年，推出第二代2.5G乙太網路晶片...
1.產品與技術簡介. 太陽能電池 (Solar Cell)為一種能量轉換的光電元件，主要利用太陽光的照射在半導體材料上吸收光能後產生電流來發電。 太陽能電池若以製程來區分可以分成結晶矽 (Wafer-base)與薄膜 (Thin Film base)太陽能電池兩大類，公司主要生產結晶矽太陽能電池。 公司產品項目： (1)高效能太陽能PERC電池：是採背面鈍化保護製程技術...
6 天前 · 1. 產品與技術簡介. 公司產品結構分為記憶體事業與儲存事業，其中記憶體產品線橫跨DRAM及Flash兩大領域，主要經營以筆記型電腦記憶體模組市場。 2. 重要原物料. 記憶體模組主要原料以DRAM 及快閃記憶體IC為主。 3.主要生產據點. 就公司營運基地，內湖為記憶體業務營運據點，新店為儲存事業營運據點。 (三)市場銷售及競爭. 1. 銷售狀況....
瑞傳科技股份有限公司 (代碼：6105.TW)成立於1993年1月5日，主要從事產業系統產品、產業電腦產品、產業電腦週邊產品等之研發、開發設計、生產製造及銷售業務。 2017年7月，振樺電宣布以每股50元收購公司100%股權，該交易完成後，公司將成為振樺電旗下子公司，且於10月17日終止櫃檯買賣。 2. 營業項目與產品結構....
台亞半導體股份有限公司成立於1983年12月21日，總部位於竹科，前身為光磊科技股份有限公司，2021年12月27日更為現名，大股東為台灣日亞化學，主要產品為LED發光元件、感測元件，並透過子公司從事功率元件、系統產品。 2. 營業項目與產品結構. 2022年公司營收比重為發光元件20%、感測元件53%、系統產品21%、封裝產品6%。 產品圖： 圖片來源：公司網站. (二)產品與競爭條件....
