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  1. 2022年5月17日 · e-zone 專訊晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好但實情是原來轉角可能就出現巨變。 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Pries.

  2. 2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的新技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相

  3. 2023年8月26日 · 令人振奮的是,全新的vivo X100將首次搭載聯發科天璣9300芯片據業內知情人士爆料天璣9300芯片採用了一種非常激進的4+4核心架構其中4個Cortex-X4超大核心與4個Cortex-A720大核心相配合該芯片採用了台積電的4納米工藝製造但沒有搭載低功耗的

  4. 2020年8月21日 · 受美國行政禁令影響,HUAWEI 不能再使用由台積電生產的晶片令其往後發布的手機面臨重大挑戰雖然 HUAWEI 積極尋求解決辦法,包括考慮自家生產,不使用任何美國技術,不過面對緊絀時間,也得要外求

  5. 2021年3月26日 · 【e-zone 專訊】曾經主導全球運算市場的半導體巨人,英特爾(Intel)早前宣布擴大產能之餘,同時決定重返晶圓代工市場。不過,此舉並不為市場人事看好。 比對手落後兩年 與台積電關係微妙 有分析

  6. 2019年8月30日 · 到了2020年台積電新一代的5nm工藝也要量產了這次嚐鮮的還是兩大客戶——蘋果及華為明年Q2季度台積電就會用5nm EUV工藝代工蘋果新一代處理器A14還有華為的高端5G芯片包括Kirin 990的繼任者等。 Source: mydrivers

  7. 2020年8月31日 · 全球晶片代工龍頭台積電近日於線上技術論壇透露公司未來的晶片研發藍圖台積電不但加快 5 納米晶片量產進程亦已興建下一代 3 納米晶片廠房;甚至已落實在 2021 年,於台灣新竹設置研發 2 納米晶

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