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- 854.00+15.00 (+1.79%)2024/06/05 22:44 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收839.00開盤841.00委買價853.00委賣價854.00
- 今日價格區間835.00 - 857.0052週價格區間516.00 - 878.00成交量32690 張平均成交量38433 張
- 市值22147.290 億本益比 (最近12個月)25.45營運報告/法說會日期2024-07-18除權除息日2024-06-13
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2021年10月29日 · 台积电推出 “N4P” 工艺，性能提升11%. [导读] 10月26日，全球晶圆代工厂龙头台积电正式宣布推出N4P制程工艺，台积电表示，N4P制程工艺是基于5nm技术平台的增强版。. 官方称，N4P制程加入了业界最先进、最广泛的前沿技术流程组合，在性能功耗方面都有所增强 ...
2024年5月28日 · 台积电认为，半导体黄金时刻已到来，而未来人工智能（AI）芯片发展，接近99%将靠台积电先进逻辑技术和先进封装支持，而台积电凭借技术创新，在未来将发挥芯片更高性能及更优异能耗表现。 张晓强表示2nm进展顺利，采用纳米片技术，目前纳米片转换表现已经达到目标90%、转换成良率是超过 80%，预计2025年实现技术量产。 据了解，台积电在2nm基础下，全球首创的A16制程技术，搭配独家开发的背面供电技术，让产出的芯片在相同速度下性能比2nm再高出8%~10%；在相同面积下，能耗减少15%~20%。 台积电计划在2026年将A16导入量产，首颗芯片将用于数据中心高性能计算（HPC）芯片。
2010年2月22日 · 据介绍，台积电计划今年中期推出首款28nm制程，这种制程中的栅极绝缘层将采用SiON材料制作（对应上面的28LP制程）。
2024年4月3日 · 业内消息，上周研究机构Counterpoint 的报告显示，2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额，位居主导地位；三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购，保持第二名，市场份额14%。
2020年10月28日 · 台积电成功开发CFET晶体管架构. 业内消息，台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布，台积电已成功集成不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补式场效应晶体管），台积电今年 3nm 制程工艺将扩增三倍。 关键字： 3nm 台积电 CFET 晶体管. [通信先锋] 苹果放下高傲姿态：在中国宣布史上最大降价！ 5月20日消息，在618购物节前夕，苹果率先在主流手机厂商中宣布对旗下产品进行降价，最高降幅达到2300元。 关键字： 苹果 A17 台积电 3nm. [信息速递] 传苹果高管访问台积电，包圆初期 2nm 工艺产能！
2024年4月25日 · 台积电表示，相较于N2P制程，A16芯片密度提升高达1.10倍，在相同工作电压下，速度增快8-10%;在相同速度下，功耗降低15-20%。 除了A16外， 台积电 还宣布将推出N4C技术，N4C延续了N4P技术，晶粒成本降低高达8.5%且采用门槛低，预计于2025年量产。 本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。 需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。 换一批. 延伸阅读. [通信先锋] 曝苹果WWDC24没有新硬件发布 iOS 18才是主角！
业内消息，台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布，台积电已成功集成不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补式场效应晶体管），台积电今年 3nm 制程工艺将扩增三倍。
