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  1. 2019年12月27日 · 手机看文章. [导读] 这家公司的秘诀究竟是什么? 随着5G、AI、IoT浪潮的来袭,半导体行业拥有越来越多的关注度,晶圆作为核心产业链中关键一环,经历60多年的技术演进,目前逐渐成为以6吋以下、8吋、12吋硅 为“主”,第二代新型半导体材料GaAs、InP及第三代新型半导体材料GaN、SiC为“辅”的行业现状。 自英特尔创始人之一Gordon Moore(戈登·摩尔)提出摩尔定律以来,集成电路上可容纳的晶体管数量从每年翻一倍到增速逐渐放缓,后摩尔定律时代到来,晶体管堆叠与异构集成相结合等方式逐渐延续着摩尔定律,而目前仍在小范围使用的EUV技术则将是2020年晶圆制造主流的制造工艺。 众所周知,在制程方面目前已达到了7nm/10nm级别,如此微小的级别的工艺水平背后的制造必然要求更加严苛。

  2. 2022年9月5日 · 据中国台湾工商时报等媒体报道5月5日鸿海精密富士康与国巨集团联手宣布成立国瀚半导体新公司有望于第三季度开始运作国瀚半导体将以半导体重镇新竹作为基地结合双方的资源与优势未来可与半导体大厂在产品设计...

  3. 2021年9月9日 · 据江苏长电介绍,公司2021年上半年营收及净利润均创下历史新高。 重点来看,5G通信、存储、汽车电子等应用领域成为公司聚焦所在,内外重点客户订单需求强劲以及各工厂运营管理能力的提升,共同推动盈利能力提升。 但从营收同比增长幅度来看,营收最高者江苏长电却远不及通富微电和天水华天。 其中,通富微电和天水华天2021年上半年营收同比增长均超过50%,前者为51.82%,后者为51.25%。 通富微电表示,报告期内公司继续在高性能计算、5G通讯产品、存储器和显示驱动等领域积极布局产业生态链,加强与AMD、联发科、卓胜微、长鑫存储、长江存储等国内外各细分领域头部客户的深度合作。

  4. 2021年8月18日 · 从去年下半年开始,老美对华为的封锁,就唤起了国内对芯片产业的重视,尤其是在高端市场,时至今日国内还离不开国外供应商。就拿华为来说,思虽然能设计出7nm、甚至是5nm的先进处理器,但是却无法单独完成生产,必须依赖代工厂的供应。

  5. 2020年10月8日 · 展望未来鸿海与国巨的合作将会在数位健康医疗领域有具体进展电动车业的篷勃发展也将让双方有极佳的合作切入机会且国巨集团除了能扮演好与鸿海展开全球布局相匹配的供应链角色外双方全球生产运筹能力以及高阶关键零组件的技术能力相结合必能发挥双赢效果为彼此创造更高的产业价值。 龙头地位不保,富士康需要转型. 自1988年投资中国大陆以来,借助走量低价的竞争策略,富士康一路高歌猛进,截至2019年在中国大陆设有1个总厂、44个分厂,从北方的沈阳到南方的深圳,从东边的上海到中部的成都,遍地都是富士康工厂,累计员工超过120万人。 随着规模的不断扩大,深圳已经无法满足富士康的发展需求,其很早就决定将部分产线移至内地。

  6. 2016年12月20日 · ST F769I DISCO F7. 2016-12-20. 赞. 0 评论. 作者:Aries. 来源: 21ic. [导读] 继ST (意法半导体)在2015暑假推出首款Cortex M7内核开发板STM32F746G-DISCO后,2016又推出一款高性能的Cortex M7内核开发板STM32F769I-DISCO,跟第一款的DISCOVERY板比起来,新推出的的DISCOVERY板将F7的性能推向一个新的高度。 一、开篇介绍.

  7. 2017年10月25日 · 一侧的ETH接口. ST-LINK接口及特写. 背面GPIO编号丝印. 确实,单从外观来看,NUCLEO-144系列都是如此的相似,甚至包括外设的接口设计,很多都是通用的。 不过 NUCLEO-H743ZI 的内在却大大的不同了。 STM32H7系列目前主要包括两个系列:STM32H743及STM32H753,使用的都是Cortex-M7的内核,最高运行主频为400MHz。 STM32H743xI系列的主要特性包括: • 内核 基于32位Cortex-M7内核,内置双精度FPU及L1缓存,最高主频400MHz,CoreMark及DMIPS测试得分分别高达2020及856分.

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