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  2. 概述. 公司介紹. 台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼2330美國NYSE代碼TSM) 成立於民國七十六年在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式民國一百一十二年台積公司為528 個客戶提供服務生產11,895 種不同產品被廣泛地運用在各種終端市場例如高效能運算智慧型手機物聯網車用電子與消費性電子產品等同時台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千六百萬片十二吋晶圓約當量

  3. 台灣積體電路製造公司 (英語: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ),簡稱 TSMC 、 台積電 、 台積台積公司 [3] ,與旗下公司合稱時則稱作 台積電集團 [4] [5] ,為 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司。 總部位於臺灣 新竹科學園區 。 台積全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商,其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場,為眾多IC設計公司提供先進製程服務,並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月,台積電在美國《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中,依營收規模名列全球第251名 [7] 。

  4. 台灣積體電路製造股份有限公司成立於1987年2月21日為全球最大的專業積體電路 (IC)製造服務公司其經營策略為只提供客戶專業積體電路之製造技術服務而不設計生產或銷售自有品牌產品不與客戶做商品之競爭。 公司首創建置資訊平台—虛擬晶圓廠 (Virtual Fab),提供整套服務,客戶亦可從晶圓廠、封裝廠到測試廠整個供應鏈掌握訂單進度。...

  5. 2021年7月14日 · 台積電董事長劉德音及總裁魏哲家在 2020 年年報中提及台積電去年在全球半導體業的晶圓代工產出不含記憶體占全球半導體產值 24%,比 2019 年的 21% 持續增加。 根據 TrendForce 研究顯示,全球前 10 大晶圓代工業者,就囊括了 96% 的市占率,今年第一季前 10 大晶圓代工業者總營收達 227.5 億美元, 其中台積電市占率高達 55%,營收 129 億美元,遙遙領先排名第二的三星 3 倍,穩居全球晶圓代工產業龍頭。 2021 Q1 前 10 大晶圓代工業者總營收達 227.5 億美元,其中台積電市占率高達 55%,營收 129 億美元,遙遙領先排名第二的三星 3 倍。 整理·繪圖 / 張寬渝. 台積電讓其他晶圓代工業者難以超越的 3 大優勢.

  6. 2024年2月27日 · 台積電於美國時間24日舉辦2024年北美技術論壇,會中揭示其最新的 A16 製程技術,其中矽光子整合也成為本次關注重點之一。 台積電指出, 預計2025年完成支援小型插拔式連接器的 COUPE 驗證,接著於2026年整合 CoWoS 封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中。...