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以台積電的ADR為例,代表五股台積電股票,總計在美發行八十五萬三千張,以台積電十一月十六日收盤價一 .五九美元(匯率三十二.三三九元除以五),算起來ADR每股的價格為新台幣六八.四九元,而當天台積電在台灣收盤價為六二.四元,代表美國台積
在瑞士信貨的投資論壇,率先調降了台積電的成長預測,造成台積電ADR連續兩日在美股大跌,台灣的台積電連兩日跳空下跌,股價從一五五元下殺到一四二元後,台股一路過關斬將,漲到九七七五.六三的氣一時斷掉,指數開始陷入九五 點附近的盤檔。
傳出台積電與中芯已達成和解,台積電將取得中芯支付的2億美元利益及損失賠償,及高達8%左右的中芯股票及認股權證。 由此來看,台積電將成為中芯第三大股東,這也成為中芯國際總裁張汝京下台的最主要關鍵原因。 全球晶圓代工龍頭台積電控告中芯竊取商業機密案和解,台積電成為大贏家。 台積電及中芯和解消息才傳出來不到一天時間,11月10日早上,中芯國際召開董事會,卻傳出另一項震撼業界的消息,中芯總裁暨執行長張汝京下台,中芯董事會改為委任前應用材料亞太區總裁王寧國,接下中芯總裁暨執行長一職。 而王寧國也隨後利用電話會議方式,與中芯國際所有主管溝通,表達中芯未來與台積電之間的競爭關係,勢必會有所改變。 成也張汝京 敗也張汝京.
台積電、聯電暗自佈局 決戰太陽能市場. 根據氣象專家的觀察,近幾年中颱挾帶超大豪雨,是台灣水災災情嚴重的主因,而全球氣候暖化更是背後元兇。. 於是「節能減碳」從口號轉為具體的商機,企業紛紛投入綠能產業懷抱。. 台積電董事長張忠謀自2009年6月起 ...
2015年11月19日 · 當年,錢國維從「投資教父」宋學仁手中,拿下台積電十五億美元美國存託憑證(ADR)的共同承銷權,在投資銀行界徹底打響名號。 台積 電向來是高盛宋學仁的囊中物,錢國維卻能探囊取物,靠的正是長年細膩的精耕功夫。 為了維繫這位大客戶,從蔡力行接掌執行長兩年半來,台積電共有十場法說會,錢國維場場都到,即使人在香港也專程飛來,從不缺席。 不僅 如此,他還曾從印度請來自家摩根大通證券的全球科技產業研究部主管夏鮑文(Bhavin Shah)出席,為新官上任的蔡力行做足面子。 每場必到,展現「就是挺他(蔡力行)」的態度,他說,「這樣台積電才會覺得特別,受到重視。 」但他也強調,不同的客戶,必須有不同的 對待方式。 身段靈活 產業看衰時為益通達成超額認購六倍. 太陽能廠益通,是另一個好例子。
台積電站出來獨力發展封測技術,主要為了因應來自客戶的高階製程需求,也讓國內的晶圓代工和封測業,從合作夥伴變成既競爭又合作的關係;將前後段製程一手包的策略,改變了多年來台灣半導體產業專業代工的生產模式。 系統級封裝(SiP;System in Package)則是目前許多消費電子產品普遍使用的封裝方式,在3G手機世代獲得廣泛應用。 SiP主要是將多個晶片或封裝元件安裝在基板上,透過基板讓多個晶片封裝體合而為一,來達到縮小體積的目的。 如果在一個SiP的頂部疊上另一個SiP,則稱為PoP層疊封裝(Package on Package)。 SiP或PoP封裝技術滿足了電子產品微型化、多功能和低成本的需求,但是在速度、頻寬上有其極限,而且各個晶片都有獨立的電源需求,不易省電。
台灣半導體靶材與零件市場,一年一七 億元,現在是美日歐天下,透過併購與集成材料概念,光洋科第一季已小量出貨給聯電、瑞晶,零組件也進入台積電與聯電,馬堅勇說,希望今年建立完整零組件供應鏈。 面板業是第三個重點,台灣占有四成面板製造,其中重要材料ITO(銦錫氧化物)一年有一百億商機,全都跟日本兩家廠商拿貨。 「 八、 九年我們開始進入」,馬堅勇說,「我們不能做的材料,就跟人家合作,由我們做客戶服務,把品牌打出來。 第一個有興趣的就是奇美,中小尺寸勝華我們進去了,觸控面板的中環、洋華也慢慢進去,擴散可能要一年半,但種子已播下去。 今年我們ITO靶材二噸,明年目標十噸,相當現在台灣用量的二 %。 新藍海比重提高一倍.