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2015年11月27日 · 现在国外一些芯片厂商已经开始在芯片的侧面做保护层了。. 但是,现在的保护层一般是采用二氧化硅材料,而且厚度很薄,保护能力是有限的。. 在洁净度很差的封装厂,仍然会由于沾污造成漏电现象。. 下面我们来做分析。. 1.1 芯片侧面没有做钝化. 很多芯片 ...
2018年6月22日 · ① 吸湿问题. 下面通过水在PCB中的存在形式,水汽扩散的途径和水蒸汽压力随温度的变化情况,来揭示水汽的存在是导致PCB爆板的首要原因。 PCB中的水分主要存在于树脂分子中,以及PCB内部存在的宏观物理缺陷 (如空隙、微裂纹)处。 环氧树脂的吸水速率和平衡吸水量,主要由自由体积和极性基团的浓度决定。 自由体积越大,初期的吸水速率就越快,而极性基团对水具有亲和性,这也是环氧树脂具有较高吸水量的主要原因。 极性基团的含量越大,平衡吸水量也就越大。 综上所述,环氧树脂初期的吸水速率是由自由体积决定的,而平衡吸水量则是由极性基团的含量来决定。 一方面,PCB在无铅再流焊接时温度升高,导致自由体积中的水和极性基团形成氢键的水,能够获得足够的能量在树脂内做扩散运动。
2022年10月24日 · 在20世纪90年代,大多数随身听爱好者都对爱华所取得的成就是有目共睹的,当时它所生产的相当多的产品和索尼是有得一拼甚至阻碍了索尼在某些方面发展,然后由于后来的自身经营决策的失误,业绩每况愈下,导致其被索尼收购。那么接下来小编通过AIWA HS-P07的拆解和介绍,让大家了解一下,曾经 ...
2023年8月25日 · 回流焊是一种用于连接电子元件和电路板的焊接技术。. 它通过热源使焊膏熔化,并将电子元件与电路板之间的连接部分进行焊接。. 回流焊广泛应用于各种电子产品的制造领域,如手机、电脑、电视等消费电子产品,以及工业控制、汽车电子等领域。. 二、回流 ...
解决方法:. (1) 通知机修对主轴进行检修,或者更换好的主轴。. (2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞;B、根据钻咀状态调整压力脚的压力,检查压力脚压紧时的压力数据,正常为7.5公斤;C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性;D、钻孔 ...
① 醒料。由于环氧塑封料必须低温贮存,因此它从冷库取出时,为了防止吸潮,使用前必须让环氧塑封料恢复到室温。如果生产厂家提供的是饼料,就可以直接供注塑成型使用。 ② 预成型。为了便于高频预热和便于注塑操作,醒料后的粉料必须预成型。
2023年8月25日 · 然而,在实际应用中,使用回流焊工艺可能会遇到一些常见问题。. 本文将介绍回流焊工艺的常见问题、可能的原因以及解决方法,以帮助读者更好地应对这些问题。. 1.问题描述:焊接后的连接出现不良,如冷焊、断焊、漏焊等。. a. 温度不合适:焊接温度过高 ...