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  1. 2020年8月21日 · 聯發科為 HUAWEI 生產的 3 千萬顆 5G 晶片因禁令升級無法出貨! | 陳雪麗 | 21-08-2020 18:22 | | 受美國行政禁令影響,HUAWEI 不能再使用由台積電生產的晶片,令其往後發布的手機面臨重大挑戰。

  2. 2023年8月26日 · 最近聯發科官方確認了下一代旗艦芯片天璣9300的一些參數細節並宣布即將發布。 vivo將在11月推出X100系列手機,首發搭載天璣9300芯片的是vivo X100和X100 Pro,超大杯版本X100 Pro+將於明年發布。 天璣9300芯片採用了4+4核心架構,結合了4個Cortex-X4超大核心和4個Cortex-A720大核心。 該芯片採用台積電的4納米工藝製造,不過沒有搭載低功耗的A520核心。 全大核心的設計規格引起了人們對功耗的擔憂,但根據Arm官方表示,Cortex-X4的性能提升超過15%,功耗減少40%,而Cortex-A720的能效也提高了20%。 這使得天璣9300芯片在大幅提升性能的同時,功耗顯著降低,標誌著大小核心組合時代的結束。

  3. 2018年9月1日 · 台灣 TSMC (台積電) 向來為業界鉅頭代工生產晶片,現有大客戶除了 NVIDIA (輝達)、Qualcomm (高通) 及 MediaTek (聯發科),日後甚至再添加 AMD (超微半導體)!

  4. 2019年2月18日 · 華為的新手機相信會在 MWC Barcelona 2019展會現身,但余承東先向記者展示商用終端 CPE Pro。它支援 4G 和 5G 雙模式,在 5G 網絡 3 秒便可下載 1GB 的高清影片;更

  5. 2021年10月20日 · 消息指 OPPO 已經從聯發科高通和華為尋覓了晶片開發商和人工智能專家並繼續在美國台灣和日本進行招聘人材 OPPO 目前正尋求台積電的協助,希望台積電可提供 3 納米製程技術 預期最快於 2023 或 2024 年供應手機使用 【相關報道】

  6. 2022年10月3日 · 【e-zone 專訊】英特爾(Intel)於 5 年前收購的出自動駕駛汽車解決方案企業 Mobileye,最近終於踏出分拆上市的第一步。前者早前正式向美國證券交易委員會(SEC)提交 S-1 表格文件

  7. 2021年7月30日 · Digitimes Research 報告提及中國手機芯片市場的主要代表有聯發科高通Apple華為海思當中華為海思因受華為手機風波而令出貨量有所萎縮Apple 芯片則一直是自用,令紫光展銳可一躍成為中國第三大手機芯片供應商。

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