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   9種BGA失效檢查簡介 (IPC標準)使用工業X ray (光) 2D/3D CT檢查機在PCBA在SMT加工失效分析 - 能邁科技股份有限公司. 目錄. 1 電子零件與電路板裝連技術簡介. 2 何謂THT (普通插裝技術，Through Hole Technology) 3 何謂SMD (Surface Mount Device，表面貼焊零件) 4 何謂SMT (Surface Mount Technology)？ 5 採用SMT技術有何優點與好處？ 6 SMT加工中常見的BGA種類. 7 甚麼是BGA? 8 BGA焊接不良的診斷與處理. 9 人工X射線檢測. 10 自動X射線檢測. 11 X光2D/3D CT在電子產業IPC標準及其他應用. 摘要.

   • 工業X光CT辨識電子晶片真假10大技巧及MLCC品質與SMT失效分析 - 能邁科技股份有限公司

     檢查電子零件偽造品的一個好辦法是將待查元件與標準的正品 ...

   • X-ray CT工業無損檢測的7大常見應用概述 - 能邁科技股份有限公司

     桌上型 工業X-ray CT產品簡介. 工業X-ray CT 應用. 結構檢 ...

2. www.techmaxasia.com › knowledge-detail › X-ray-20130521X-ray影像 穿透式X-Ray影像檢測系統-BGA檢測應用 - 科邁斯集團｜ ...

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   2013年5月21日 · AOI是屬於光學的檢測，無法檢測內部的BGA狀況，僅能判斷最週邊的BGA狀況，而切片以及滲透染紅都屬於破壞性的測試，而X-Ray的非破壞式的檢測方式正好非常適合運用在BGA的檢測分析上，除了非破壞的特點之外，穿透式檢測、自動分析、快速檢測都是X

3. www.istgroup.com › tw › serviceX 射線檢測 (2D X-ray) - iST宜特

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   檢測面積 45cm (長) x 40cm (寬) x 10cm (高) / 載重 5kg. 聯絡窗口 | 張先生/HP | 電話：+886-3-5799909#6580 | email: web_nde@istgroup.com. X-ray檢測，是當前非破壞檢測產品內部缺陷分析有效率且快速的方法，X-ray可檢測待測物內部結構及是否有缺陷、空洞 (Void)、Crack等異常。. X-ray對 ...

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4. 其他人也問了

   什麼是x-ray檢測?

   • X-ray檢測，是當前非破壞檢測產品內部缺陷分析有效率且快速的方法，X-ray可檢測待測物內部結構及是否有缺陷、空洞 (Void)、Crack等異常。 IC封裝中的缺陷檢測，如﹕層剝離、爆裂、空洞、打線完整性檢測。 PCB製程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接以及開路。 SMT焊點空洞現象檢測。 各式連接線路中可能產生的開路、短路或不正常連接的缺陷檢測。 錫球陣列封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢測。 密度較高的塑膠材質破裂或金屬材質空洞檢測。 晶片尺寸量測、打線線弧量測、元件吃錫面積比例量測。 聯絡窗口 | 張先生/HP | 電話：+886-3-5799909#6580 | email: web_nde@istgroup.com

   X 射線檢測 (2D X-ray) - iST宜特

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   3D X-Ray CT可以做什麼?

   • 如：合金的材質分析、玻璃纖維編織角度分析 【3D X-Ray CT】除了可以拿來檢查一些肉眼看不到的地方，還可以做逆向工程分析，如有些使用超音波黏死殼子或是某些特殊技巧防止拆解工藝，大部分都可以使用【3D X-Ray CT】將之一層一層解開。

   9種BGA失效檢查簡介 (IPC標準)使用工業X ray (光) 2D/3D CT檢查機在PCBA在SMT …

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   什麼是射線檢測?

   • 利用具穿透能力的射線穿透被檢物，再利用底片或螢幕等介質產生影像，進而判斷被測物品質狀況。 此種檢測方式稱為射線檢測。 目前所使用的射線可分為兩種 : X射線：高速電流撞擊產生。 伽瑪射線：不穩定同位素之衰變產生高能量電磁波。 X-RAY檢測可稱為X-RAY射線探傷。 X-RAY檢測原理為穿透不同密度物質後光強度的變化，產生對比效果，即可顯示出待測物內部結構，有效達成表面及內部探傷。

   X-RAY檢測原理｜射線探傷介紹 - 愛光科技股份有限公司

   www.ai-kwang.com.tw/data-81028

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   X光檢測系統的主要元件有哪些?

   • X 光檢測系統的主要元件及其工作原理,還介紹了 X 光的產生和吸收。 相對吸收是 X光檢測技術的核心;這也是判斷所有 X 光檢測系統的靈敏度和性能的因素。 • 康拉德• 置、材 料的缺陷、裂 縫和不足。

   X光檢測系統選擇 - METTLER TOLEDO

   www.mt.com/dam/mt_ext_files/Event/Event/6/tw_XRayGuide_preview.pdf

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5. www.mt.com › PI-Guides › xray-inspection-guideX 光檢測技術指南 | METTLER TOLEDO

   www.mt.com › PI-Guides › xray-inspection-guide

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   X 光檢測 指南是食物和製藥產業X 光檢測技術的終極單一參考來源。 本指南共 21 章，範圍從基本操作原理和健康安全到執行完善的 X 光檢測計畫，針對此技術的各個層面提供完整剖析。 這是一份任何涉及食品和製藥的人士必讀的免費指南，其針對以下各點提供寶貴的協助： 選擇適合的 X 光系統以徹底提升產品安全性和品質. 確保最佳效能和最少的剔除錯誤. 在不降低生產力的情況下改善產品品質. 選擇適合的關鍵控制點 (CCP) 和建立靈敏度標準以徹底保障消費者和生產效率. 符合產業的標準、法規和零售商的品管要求. 建置有效的 X 光檢測計畫以確保品牌、產品和顧客受到保護。 相關連結. METTLER TOLEDO 的免費產業 X 光檢測指南是食物和製藥產業 X 光檢測技術的終極單一參考來源。

6. www.ai-kwang.com.tw › data-81028X-RAY檢測原理｜射線探傷介紹 - 愛光科技股份有限公司

   www.ai-kwang.com.tw › data-81028

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   產品介紹. RT射線檢測設備. X-RAY射線探傷. 射線檢測原理介紹. 利用具穿透能力的射線穿透被檢物，再利用底片或螢幕等介質產生影像，進而判斷被測物品質狀況。 此種檢測方式稱為射線檢測。 目前所使用的射線可分為兩種 : X射線：高速電流撞擊產生。 伽瑪射線：不穩定同位素之衰變產生高能量電磁波。 01. 攜帶型X光機. 02. 櫃型X光機. 03. 周邊配件. X-RAY檢測可稱為X-RAY射線探傷。 X-RAY檢測原理為穿透不同密度物質後光強度的變化，產生對比效果，即可顯示出待測物內部結構，有效達成表面及內部探傷。

7. www.mt.com › dam › mt_ext_filesX光檢測系統選擇 - METTLER TOLEDO

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   第 1 章 – X光檢測簡介. 第 2 章 – 健康與安全. 第 3 章 – 選擇合適的系統. 第 4 章 – 主要設計特點. 第 5 章 – 敏感度影響因素. 第 6 章 – 不單只是污染物檢測. 建立一種有效的機制. 第 7 章 – 建立 X光檢測機制的理由. 第 8 章 – 建立一種有效的機制. 第 9 章 – 預防異物污染. 第 10 章 – 選擇控制點. 第 11 章 – 操作靈敏度. 第 12 章 – 安裝、調整和培訓. 第 13 章 – 性能驗證/審核. 第 14 章 – 可疑產品與不合格產品處理辦法. 第 15 章 – 資料分析與機制改善. 第 16 章 – 網路連線解決方案. 頁碼. 02. 06. 12. 16. 28. 32. 36. 40. 44. 46. 50.