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  1. 2022年2月10日 · 台積電在去年 12 月的報告顯示營收達 56.1 億美元創下公司歷史新高後在最新 1 月報告中記錄再次被打破營收達 61.88 億美元,增長幅度近 11%實在非常誇張據市場調查公司分析晶片短缺問題在未來一段時間將會持續預期台積電有望不斷創新

  2. 2021年10月11日 · 據指台積電將擁有新廠房的主要控制權Sony 則負責提供土地會由台積電,而日本政府亦會參與其中,預料會出資一半。 新廠房預計於 2024 年興建完成並投產,隨著自動駕駛技術更為成熟及更多需求,屆時環球晶片的需求亦預料會增加。

  3. 2020年5月15日 · 【e-zone 專訊全球最大處理器代工商台積電TSMC宣布決定在美國建立第二晶圓廠房設施整個計劃將斥資 120 億美元,內容包括於亞利桑那州設廠,並於 2024 年開始量產。 預計該廠房會採用 5 納米製程技術生產晶片,每月規劃產能為 20,000 片晶圓,直接於當地創造 1,600 個工作職位。 計劃將斥資 120 億美元. 每月規劃產能為 2 萬片晶圓. 值得留意的是,台積電早已於美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠,固此這次並非他們首次進軍當地。 不過當中美關係因疫情與全球物流活動接近停頓下,行動難以令人聯想到地緣戰略關係。 【相關報道】 Apple 全力趕製A14處理器! 向台積電增加5nm定單. 【相關報道】 台積電指未來晶圓可發展至 1 納米製程! 摩爾定律未到盡頭?

  4. 2020年9月22日 · 台媒透露供應鏈消息指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破 當中有望於 2023 年下半年進行風險性試產,2024 年正式量產,比 Samsung 今年底投入 5nm 晶片生產進度更快

  5. 2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的新技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。

  6. 2019年8月30日 · 根據最新消息台積電今年底到明年的發展情況被金融機構看好其中Q4季度中20nm16nm12nm10nm及7nm工藝的產能都被客戶預定了預計Q4季度營收同比增長1%環比將增長2%

  7. 2022年5月17日 · e-zone 專訊晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好但實情是原來轉角可能就出現巨變。 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Pries.