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  1. 2019年9月19日 · 黃漢森在論壇上表示摩爾定律Moore's law仍活躍未來晶圓Wafer可發展至 1 納米製程台積電TSMC出席國際半導體展 表示摩爾定律(Moore's law)仍活躍

  2. 2020年8月31日 · 台積電不但加快 5 納米晶片量產進程亦已興建下一代 3 納米晶片廠房;甚至已落實在 2021 年,於台灣新竹設置研發 2 納米晶片的廠房。 台積電高層透露公司未來的晶片研發藍圖

  3. 2018年5月4日 · 目前晶片的製程愈來愈精細以台積電TSMC為例目前已正在生產 7nm 製程的 Apple A12 處理器。 不過晶片製程的精細度始終存在極限將來要在有限面積內配備高效能晶片的話將晶片垂直堆疊起來是有效的方法之一近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的新技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。 預期 NVIDIA 或 AMD 等 GPU 生產商,或會利用相關堆疊技術,製造出效能更高、體積更細和功耗更低的顯示卡。

  4. 2022年7月22日 · 在美國制裁下中國很多半導體廠似乎寸步難行不過最近有消息指中芯國際已提高生產技術並可交付 7 納米晶片研調機構 TechInsights 發布報告表示經過反向檢視及製程最初的圖像調查這項製程技術很有可能是複製台積電台積電對此暫時未有 ...

  5. 2022年5月17日 · e-zone 專訊晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好但實情是原來轉角可能就出現巨變。 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Priestley 早前指出,在新冠肺炎疫情爆發之後,各大半導體廠商致力提升產能規模,務求為下一輪需求做好準備,但是由於這類的工作在過去數年做得「太落力」,他估計在 2023 年或有機會出現產能過剩局面。

  6. 2020年9月22日 · 台媒透露供應鏈消息指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破 當中有望於 2023 年下半年進行風險性試產,2024 年正式量產,比 Samsung 今年底投入 5nm 晶片生產進度更快

  7. 2021年5月7日 · e-zone 專訊當外界持續注視全球晶片缺貨以至台積電與三星如何爭奪市場冠軍和提升製程的情況下,「舊經濟勢力 IBM 忽然異軍突起發表全球首個 2 納米nm製程晶片比目前智能手機與電腦