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  1. 2023年8月26日 · 最近,聯發科官方正式確認了下一代旗艦芯片天璣9300的一些參數細節,並宣布其即將問世。 今年上半年,聯發科推出了天璣9200+芯片,被視為安卓陣營中最強大的芯片之一,並已在多款機型中使用。 最近,聯發科官方確認了下一代旗艦芯片天璣9300的一些參數細節,並宣布即將發布。 vivo將在11月推出X100系列手機,首發搭載天璣9300芯片的是vivo X100和X100 Pro,超大杯版本X100 Pro+將於明年發布。 天璣9300芯片採用了4+4核心架構,結合了4個Cortex-X4超大核心和4個Cortex-A720大核心。 該芯片採用積電的4納米工藝製造,不過沒有搭載低功耗的A520核心。

  2. 2018年5月4日 · 近日積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。

  3. 2019年11月8日 · 金管局公布 Ensemble 新項目 促進香港代幣化市場發展. 香港電競館 CGA eSports Stadium 在今年初揭幕,位於旺角麥花臣匯,2 層佔地 2 萬 5 千呎。 最近小記到訪 CGA eSports Stadium,發現不少空間卻變成夾公仔機台!

  4. 2021年3月26日 · 有分析師認為,這是屬於策略性的重大失誤,更會令自己成為台積電的死對頭。 原因在於英特爾的晶片製造能力,目前比台積電最少落後 2 至 3 年,要縮短當中的差距十分困難,又會耗費大量金錢。

  5. 2023年8月5日 · 全新 IONIQ 6 將數字化元素與流線型輪廓相結合,創造出「Electrified Streamliner」的外觀風格。. 該車採用了無按鈕門邊和橋式中控,為車內空間帶來更多儲物空間和開放感。. 同時,定配備了嶄新安全及駕駛輔助系統 Hyundai Smart Sense,提供了多種智能功能,如自動 ...

  6. 2021年3月26日 · 【e-zone 專訊】曾經主導全球運算市場的半導體巨人,英特爾(Intel)早前宣布擴大產能之餘,同時決定重返晶圓代工市場。不過,此舉並不為市場人事看好。 比對手落後兩年 與積電關係微妙 有分析

  7. 2021年8月11日 · 晶片持續供不應求,近日網路 IC 大廠再次將晶片交貨期從原先的 50 周再度延後,影響各行各業。有台系網通晶片供應商透露,現時晶片報價不斷飆升,如終端 Wi-Fi 模組在 2020 年賣價為偏高的 3.5 美元,而目前成交價已升近 5 倍,至 16 至 17 美元,但仍供不應求。

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