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2020年8月21日 · 受美國行政禁令影響，HUAWEI 不能再使用由台積電生產的晶片，令其往後發布的手機面臨重大挑戰。 雖然 HUAWEI 積極尋求解決辦法，包括考慮自家生產，不使用任何美國技術，不過面對緊絀時間，也得要外求
2022年2月10日 · 自去年起，全球的製造業出現晶片荒，引起一連串的供應鍵問題，情況至今仍未有明顯改善。在全球最大晶元代工廠台積電的月度報告中，亦反映出晶片需求十分旺盛的情況。 晶片荒持續超過 1 年 台積電為全球最大
2022年5月17日 · 晶片缺貨反高潮 Gartner預計明年或產能過剩. 【e-zone 專訊】晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷，令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好，但實情是原來轉角可能就出現巨變。. 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Priestley 早前指出，在新冠肺炎 ...
2020年9月22日 · 台媒透露供應鏈消息，指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破 當中有望於 2023 年下半年進行風險性試產，2024 年正式量產，比 Samsung 今年底投入 5nm 晶片生產進度更快
2020年8月31日 · 全球晶片代工龍頭台積電，近日於線上技術論壇透露公司未來的晶片研發藍圖。 台積電不但加快 5 納米晶片量產進程，亦已興建下一代 3 納米晶片廠房；甚至已落實在 2021 年，於台灣新竹設置研發 2 納米晶
2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer（WoW）的新技術，特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來，從而在晶片面積沒有增加的條件下，倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片，每層晶片之間會以矽通孔連接，從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相 ...
2021年3月26日 · 有分析師認為，這是屬於策略性的重大失誤，更會令自己成為台積電的死對頭。 原因在於英特爾的晶片製造能力，目前比台積電最少落後 2 至 3 年，要縮短當中的差距十分困難，又會耗費大量金錢。
