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2024年3月23日 · 美國The Wall Street Journal報導，拜登政府將向英特爾(Intel)提供85億美元補助，以助該公司於亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州及俄勒岡州之新晶片廠及擴建投資計畫，該筆補助款是迄今美國530億美元晶片法案(Chips Act)之最大補助，根據美國商務部統計
英特爾獲拜登政府近200億美元晶片補助 目標降低對中國、台灣依賴. 路透報導，拜登政府20日表示，將提供英特爾將近200億美元的補助款與貸款，協助這個美國半導體巨人擴大國內晶片產出。. 這是美國政府目前為止核准的最大一筆尖端晶片生產補助金。. 這項 ...
2022年9月14日 · 美商英特爾公司 (Intel)為全球半導體供應鏈尋得平衡及大幅提高該公司在歐洲之產能，於2022年3月15日宣布其未來10年將投資800億歐元之歐洲半導體產業鏈投資計畫之首期規畫，其內容 (約335億歐元)包括在德國、愛爾蘭、義大利、法國、波蘭及西班牙等國 ...
2023年11月23日 · 中美晶片競爭 轉向半導體封裝領域. 據媒體報導，先進半導體封裝正迅速成為全球晶片衝突的新戰線。. 拜登總統正雙管齊下，透過限制北京獲得先進晶片以及擴大美國的半導體製造能力，來抑制中國高科技發展。. 美國商務部正推出規模30億美元的 ...
2024年5月13日 · 晶片的生產流程大致分成4個階段，包括晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝、以及封裝後測試。 封裝測試是指將通過測試的晶圓按產品型號及功能需求加工，得到獨立晶片的過程，處於半導體產業鏈末端，附加價值與利潤較低。 三、 馬來西亞在發展半導體製造已積累超過50年經驗，除了基礎設施卓越、免受自然災害影響、政府穩定親商等優勢之外，勞動力亦十分嫻熟。 馬來西亞在全球半導體供應鏈中的強項為封裝測試，在全球半導體封測市場約占13%，馬國政府已立下至2030年要將占比提高至15%的目標。 四、 根據麥肯錫全球研究院數據，2022年全球9%晶片成品來自馬國，總值約1,020億美元（約1,360億星幣），全球排名第4；前3名分別為臺灣、韓國及中國，新加坡則位居第5。
2024年8月5日 · 陷入困境的晶片巨頭英特爾（Intel）日前宣布撙節措施，執行長Pat Gelsinger希望到2025年裁員15,000人並節省成本開銷逾100億美元。 Intel強調，希望堅持所謂的「IDM 2.0」策略，擴大己身製造能力，惟並未透露先前規劃在德國、法國及義大利的所有項目是否都會實施。 上述擴建計畫包括在德國薩克森-安哈特邦（Sachsen-Anhalt）馬格德堡（Magdeburg）建造一座耗資約300億歐元的工廠。 根據先前的公布資料，該工廠將採用最現代化的生產製程。 英特爾目前仍在等待批准，包括可用於降低成本的數十億元補貼。 破土動工預期在今（2024）年年底，並於2027年開始生產。
2024年5月23日 · 新興國家亦加入晶片戰場，如印度於2月批准100億美元之政府資金投資，包含塔塔集團 (Tata Group)競標建造該國第一個晶片廠，另沙烏地阿拉伯之公共投資資金則著眼於大規模投資，啟動該國進軍半導體產業，以分散該國對石油產業依賴之經濟。. 日本經產 ...
