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  1. 2018年5月4日 · Wafer-on-Wafer(WoW)技術如起樓一樣,將多層晶片堆疊提高效能,而矽通孔則用來連接各晶片,有如堆疊晶片內的「升降機」。. Source:Techspot、ezone.hk. 目前晶片的製程愈來愈精細,以台積電(TSMC)為例,目前已正在生產 7nm 製程的 Apple A12 處理器。. 不過,晶片製 ...

  2. 2021年6月9日 · 風力發電是近年被受關注的再生能源之一. 挪威一間海上風電開發公司,推出一個 300 多米高的浮動式「捕風裝置」. 公司指每年發電量,是現時最大能量風機的 5 倍. 挪威一間海上風電開發公司 Wind Catching Systems,推出了一款高達 324 米的浮動式捕風裝置。. 裝置可 ...

  3. 2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪台,外界猜測他行程的目的是為了與台積電(TSMC)簽訂先進製程工藝晶片的代工合約,不過台積電、Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應。其後外媒爆出 Pat Gelsinger 的出行目的是與台積電商洽有關協助 Intel 生產 3nm 製程工藝的 CPU 和 GPU 晶片。

  4. 2019年6月6日 · 隨着數碼化技術開始滲透至各行各業,並與不同專業領域迅速融合,令傳統 IT 架構已經不能滿足現代化企業需求。現在企業講求高速服務發展,讓 IT 資源的調配更方便,同時希望得到一站式的支援服務,當遇上難以

  5. 2019年2月3日 · 環球經濟因中美貿易糾紛以及新科技(5G)變國家戰略之爭而蒙上陰影,但生意還是要做,想突破困局便需靠創新和科技。

  6. 2021年3月12日 · AMD 早前宣布開放 Smart Access Memory 技術至 Ryzen 3000 系處理器,MSI 最近即為旗下 AMD 500 系主機板推出相關的 BIOS 更新。 MSI 推 AMD

  7. 2023年8月14日 · 在 opencritic 網站上,《柏德之門 III 》 97 分好評,跟《超級瑪利歐:奧德賽》並列第一。. 《柏德之門 III 》Metacritic 評分同樣拿下 97 分是來自 26 家媒體評分,連玩家評分也有 9.1 高分,分數暫時超越有 145 家媒體評分統計 96 分的《薩爾達傳說:王國之淚》,好評 ...

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