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產品特性. 可 部 分 區 域 吸 附. 吸 附 力 分 佈 均 勻. 1.陶瓷孔徑:2~40um. 1.高平面度要求應用，適用如薄膜及薄物加工. 2.全氣孔率 (孔隙率):40~60%. 2.低誘電率，防止靜電產生並能有效消散工件靜電. 3.防靜電材料:10-6Ω~10-9Ω以上.
高緻密性陶瓷真空吸盤（多孔陶瓷真空吸盤），特殊的多孔陶瓷材料其孔徑為2～3微米，不易阻塞真空力大，部份面積吸附，同時也可作氣浮平臺，廣泛應用半導體、面板、雷射制程及非接觸線性滑軌。 多孔陶瓷真空吸盤是密封的空氣來維持傳輸，裝置應用僅限用於平坦，無孔表面的工作平臺。 使用者通常是機器操作員。 在金屬加工領域，這是一項安全可靠的工件傳輸。 立即詢價. 自動化移載、物件吸取、定位、精密網板印刷用工作臺，利用孔洞透氣性陶瓷（氧化鋁或碳化矽）接上真空吸力，將工作物（包括晶圓、玻璃、PET 膜或其他薄型工作物）放置陶瓷工作吸盤上，利用真空吸力使工作物固定，進行清洗、切割、研磨、網版印刷及其它加工程式。 陶瓷切割／研磨盤（半導體用）
微米級多孔性陶瓷真空吸盤. 影片介紹. 產品介紹. 產品應用領域. a. 薄化精密研磨. b. 精密輕加工設備. 產品應用規範描述. 現有106x106x20、150x250x35、150x500x35、250x300x35、250x450x35、250x600x35、300x500x35、450x500x35、500x600x35規格品符合中小型的研磨設備使用，亦可針對客戶需求進行客製化生產。 多孔陶瓷產品應用產業領域. 光電觸控面板. 太陽能光電面板. 半導體晶圓. 偏光板. 薄膜. 微晶片. 微鏡片. 自動光學檢測設備. 貼膜機、撕膜機. 切裂機. 印刷電路板. 非磁性超薄材料精密加工研磨. 附件下載. 台伸多孔陶瓷板物理特性表. 台伸多孔陶瓷模組技術參數. 聯繫我們.
藉由金屬(或是陶瓷)底座以及特殊多孔質的陶瓷結合，內部精密氣道的設計，給予負壓時，可以將工件平滑穩固地吸附於真空吸盤上。 由於多孔質陶瓷的孔洞非常微細，能使工件表面貼合於真空吸盤時，不會因為負壓而造成表面的刮傷、凹陷等不良因素。
Watch on. 應用 : AOI檢測、移載、研磨、切割. 孔徑: 2um、30um. 孔隙率: 40%. 小孔徑: 可區域性吸附 切割/研磨盤/真空吸盤. 大孔徑: 無區域性吸附 傳統切割/研磨盤/真空吸盤. 尺寸: 客製化設計 (實績尺寸10x10mm ~ 1,500x1,850mm) 顏色: 黑/土黃/灰色. 功能: 解決破真空問題 ...
微米級多孔性陶瓷真空吸盤. 產品介紹. 產品應用領域. a. 精密自動光學檢測平台. b. 晶圓無痕吸附切片系統. c. 玻璃面板接觸式無痕移載系統. d. 印刷電板，偏光板，薄膜，非磁性材料吸附加工. 產品應用規範描述. 現有標準規格 φ30x16mm. (另客製化無需模具可依需求製作任何規格) 多孔陶瓷產品應用產業領域. 光電觸控面板. 太陽能光電面板. 半導體晶圓. 偏光板. 薄膜. 微晶片. 微鏡片. 自動光學檢測設備. 貼膜機、撕膜機. 切裂機. 印刷電路板. 非磁性超薄材料精密加工研磨. 附件下載. 台伸多孔陶瓷板物理特性表. 台伸多孔陶瓷模組技術參數. 聯繫我們. 獲得更多產品資訊. 申請型錄. 多孔性陶瓷真空吸盤及非接觸式搬運系統全方位服務.
吸取平面工件專用陶瓷真空吸盤模組. 吸附達一半面積後即不會破真空. 適用於機台製作或工廠生產、組裝或自動化產業的乾淨環境. 特性. 特殊形狀難以吸附的解決方案. 區域性吸附. 可吸附大小不同的工件於同一陶瓷工作面上。 高耐熱性. 本身為高溫燒結產物，耐高溫性佳。 耐化學腐蝕性. 抗酸鹼程度佳，應用範圍廣。 耐磨耗性. 具備陶瓷堅硬的特性，耐耗損佳。 輕量材料且內部結構為均勻氣孔 。 電性能高. 具絕緣、消散靜電特性 (依材料)。 不發塵. 完全燒結不發塵。 規格. 客製化 : 隨需求製作不同大小、形狀、底座、陶瓷分布. 模組化設計、應用方便、彈性。 可底座連接孔位設計便於安裝。 多入氣孔設計，可用於吸氣/吹浮功能。 平面度 : 可達0.002 mm (依尺寸)。
