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  1. 銅箔基板廠金居(8358)21日舉行股東會,金居總經理李思賢表示,該公司長期耕耘高頻高速的特殊銅箔,在伺服器新平台PCIE5滲透率提高,以及AI伺服器應用的出貨帶動下,2024年營收及獲利可望優於2023年。. PCB 上游的銅箔廠金居 (8358-TW) 在深耕高頻高速等特殊 ...

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  3. 金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料;並期許提供使顧客滿意的客製化產品。.

  4. 2024年4月2日 · 銅箔廠商金居 (8358-TW) 自行開發的 RG 及 HVLP 系列產品的品質已追上日系大廠,價格更具競爭力,獲得客戶青睞,順利躋身為 Nvidia AI 伺服器銅箔材料供應商。

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  6. 6 天前 · 金居開發股份有限公司 (股票代碼:8358)前稱為金居開發銅箔股份有限公司,成立於1998年5月22日,為國內電解銅箔製造商之一,主要生產銅箔基板及 ...

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