搜尋結果
- 64.00+0.10 (+0.16%)2024/05/31 19:57 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收63.90開盤65.10委買價64.00委賣價64.50
- 今日價格區間63.60 - 65.1052週價格區間58.60 - 99.00成交量87 張平均成交量234 張
- 市值2.460 億本益比 (最近12個月)不適用營運報告/法說會日期不適用除權除息日-
相關股票
2024年4月12日 · 2025年到2027年则被定义为“冲上去”，将基本盘的算力/服务器产业推向更大规模、更高格局、更强能力，并拓展一些新的产业以走得更远。“活下来并不是简单的收入规模的变化，而是从内到外多领域全流程的全面重构。
2024年2月19日 · 新加坡副总理黃循财在2月16日的预算案演讲中表示，新加坡将在未来5年投资超过10亿新元（约合7.43亿美元），以进一步提升该国人工智能（AI）能力。
2022年5月6日 · 2022/5/6 09:32. 亨鑫科技拟2.25亿收购南京掌御及上海掌御51%股权 涉足集成电路产业. C114通信网 颜翊. C114讯 5月6日消息（颜翊）亨鑫科技昨日发布公告表示，该公司的间接全资附属鑫科芯 (苏州)科技有限公司（下称“鑫科芯”）与徐州锦瞰管理咨询合伙企业 (有限合伙)订立股权收购协议，鑫科芯已有条件同意收购南京掌御信息科技有限公司（下称“南京掌御”）及上海掌御信息科技有限公司（下称“上海掌御”）的51%股权，收购价格为2.25亿元。 收购完成后，鑫科芯将持有南京掌御和上海掌御51%的股权，南京掌御和上海掌御将成为亨鑫科技的间接非全资附属公司，其财务业绩将与亨鑫科技的财务报表综合入账。
2023年11月20日 · 2023/11/20 15:19. 台积电扩产SoIC 明年月产能将超3000片. 爱集微 张杰. 台积电目前正积极扩充CoWoS产能以满足不断增长的先进封装需求，此外，台积电正扩充新一代封装SoIC（系统 整合 单芯片 ）产能，明年月产能将从目前的约1900片，增长至超3000片。 台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术与多晶圆堆叠（WoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并已于竹南六厂（AP6）进入量产。 据业内透露，目前SoIC技术还刚起步，今年底月产能约1900片，预计明年月产能将超3000片，2027年有望提升至7000片以上。
2012年7月25日 · 合并总金额大约是1.76亿美元。合并完成后将继续使用Oclaro的名称，并换一个全新的LOGO。合并后Oclaro将拥有新公司58%的股份。 Oclaro总裁Alain Couder 被任命为新公司的董事局主席兼CEO， Opnext董事局主席兼CEO Harry Bosco 成为新公司的董事。
2024年3月31日 · 半导体存储器相关企业长鑫科技近日宣布新一轮融资 —— 总额高达 108 亿元人民币，投前估值约 1400 亿元。 3 月 28 日晚，兆易创新发布公告，宣布计划对长鑫科技集团股份有限公司，进行 15 亿元的战略增资，增资完成后，兆易创新将持有长鑫科技约 1.88%
2022年6月15日 · C114通信网 南山. C114讯 6月15日消息（南山）昨日，苏州盛科通信股份有限公司（下称“盛科通信”）公布了招股说明书（上会稿），将登陆科创板。 招股书显示，2019年、2020年和2021年，盛科通信归属于母公司股东的净利润分别为622.07万元、-958.31万元和-345.65万元，扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润分别为-3485.97万元、-4073.34万元及-4233.84万元。 三年综合毛利率分别为58.05%、46.98%和47.12%，三年累计研发投入金额3.88亿元，占到营收比重的42.43%。 同时，盛科通信也根据上交所要求，对首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核中心意见落实函中所提问题，进行了回复。 以太网 交换芯片行业解析.
