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- 950.00+1.00 (+0.11%)2024/08/26 14:09 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收949.00開盤957.00委買價949.00委賣價950.00
- 今日價格區間945.00 - 961.0052週價格區間516.00 - 1,080.00成交量26050 張平均成交量47133 張
- 市值24633.880 億本益比 (最近12個月)26.27營運報告/法說會日期2024-10-17除權除息日2024-09-12
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台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。 台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統，以此釋放全球半導體產業的創新。 2019年，台積公司預計提供約1,200萬片之十二吋約當晶圓的年產能，來自台灣、美國和中國晶圓廠區的產能。 並提供最廣泛的製程技術，全面涵蓋自（大於）0.5微米製程至最先進的製程技術，即現今的7奈米製程。 台積公司係首家提供7奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路製造服務公司，其企業總部位於臺灣新竹。
(中央社台北2024年 8月24日電)台積電在NYSE掛牌 ADR以171.28美元作收，上漲4.84美元，漲幅2.91%。由於每單位台積電 ADR相當於台股 5股台積電普通股，以 8月23日新台幣匯市收盤價31.976元計算，相當台股台積電每股為1095.37元。最近10個交易日行情
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台灣積體電路製造股份有限公司（台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM）成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。. 民國一百一十二年，台積公司為528 個客戶提供服務，生產11,895 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場 ...
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台積公司3DFabric™結合了晶圓級3D和先進封裝技術，在我們的3D技術方面，系統整合晶片（TSMC-SoIC ）晶片堆疊於晶圓之上（Chip on Wafer, CoW）技術成功於民國一百一十一年邁入量產，透過將靜態隨機存取記憶體（Static Random Access Memory, SRAM）堆疊於邏輯晶圓上展現顯著 ...
