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- 1,455.00-55.00 (-3.64%)2024/06/03 09:00 距離台股收盤還有 4 小時 29 分鐘 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收1,510.00開盤1,530.00委買價0.00委賣價0.00
- 今日價格區間1,450.00 - 1,545.0052週價格區間1,090.00 - 2,015.00成交量3273 張平均成交量2743 張
- 市值194.990 億本益比 (最近12個月)60.60營運報告/法說會日期2024-07-29除權除息日2024-06-03
GUC 創意電子. 本網站使用cookies以提昇您的使用體驗及統計網路流量相關資料。 繼續使用本網站表示您同意我們使用cookies。 我們的隱私權政策隱私權政策提供更多關於cookies使用及停用的相關資訊。 我接受. 搜尋. language. Menu. 解決方案. ASIC設計服務. 系統單晶片開發與驗證. 先進設計流程. 低功耗解決方案. 先進可測試設計. 旗艦型晶片設計方案. 量產服務. 先進封裝技術. 測試服務. 產品工程服務. 品質與可靠度服務. 供應鏈管理服務. IP. High Bandwidth Memory IP. 晶片互聯 (GLink-2.5D/3D) IP. High Speed SerDes IP. Mixed-Signal Front-End IP.
公司介紹. 創意電子 (GLOBAL UNICHIP CORP.，GUC)是先進ASIC領導廠商。 我們提供全面的ASIC設計服務，包括Spec-in和系統單晶片整合 (SoC Integration)、實體設計 (Physical Design)、先進封裝技術 (Advanced Packaging Technology)、量產服務以及世界頂尖的HBM和die-to-die互連IP。 創意電子領先服務於人工智慧 (AI)、高速運算 (HPC)、5G /網路、固態硬碟 (SSD)和工業領域等市場。 我們致力於為客戶提供最具競爭力的PPA (功耗、性能和面積)，並以專業的方式確保品質和良率。 在競爭激烈的市場中，創意電子以卓越的工程技術協助每位客戶邁向成功。
創意電子 (GLOBAL UNICHIP CORP.，GUC)是客製化IC領導廠商 (The customer ASIC Leader)，總部位於台灣，提供完整的先進客製化IC服務 (The Advanced ASIC Services)，滿足當今創新科技公司獨一無二的業務與技術需求。 GUC獨特地結合先進技術、低功耗與內嵌式CPU設計能力，且搭配與台積公司 (TSMC)以及各大封測公司密切合作的生產關鍵技術，最適合應用於先進通訊、運算與消費性電子的ASIC設計；GUC為眾所公認能夠發揮功耗/效能槓桿於極致，同時實現最快速上市的公司。 GUC追求卓越的理念，實現了絕佳的功耗、速度、品質、良率與及時交貨。
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- 新竹市力行六路10號, 台灣
2023年11月10日 · 創意電子是主要營收來源有三，一是本身自有矽智財（IP）的權利金（royalty）；二是幫其他企業設計晶片的一次性工程費用，稱之為NRE（Non-recurring engineering Expense）；第三，若客戶不擅長與晶圓及封測廠往來，但又想享有價格或技術優勢，就會請創意協助向台廠投片量產，稱之為Turn-Key。...
800+ (2021) 網站. www.guc-asic.com. 創意電子股份有限公司 （英語： GLOBAL UNICHIP CORP. ），簡稱 創意電子 ，是一家總部位於台灣新竹的 無晶圓廠 特殊應用積體電路 （ASIC）公司，成立於1998年。. 2003年， 台積電 轉投資創意電子，成為最大股東 [1] [2] 。.
其他人也問了
創意電子是什麼?
創意電子為何能抓住小晶片商機?
創意電子提供哪些服務?
創意電子是台積電嗎?
2024年1月24日 · 外資摩根大通表示，創意電子的一站式服務專案（turnkey）因為微軟的訂單數減少，使得營收將與 2023 年約略持平的情況下，雖然有多個 NRE 專案的貢獻，但整體來說 2024 年營收將僅成長 6%，低於市場預期的情況下，該外資重申創意的投資評等來到「不如大盤」，目標價也自每股新台幣 1,715 ...
創意電子成功地整合了錯綜複雜的SoC，多年來並為數百個客戶專案成功量產。 以上所有解決方案皆整合與嵌入於工作流程管理系統 (WFM)，已達成在極佳效率下堅持不妥協的產品品質。 服務項目. 從網表到GDSII，從RTL到GDSII，從規格到GDSII. JTAG、Scan、ATPG、記憶體差錯校正 (ECC) 、記憶體BIST、記憶體修復. IP 測試線路與測試圖樣整合. 設計攜移: 從FPGA到ASIC 與 跨不同製程. ARM Processors/MIPS/Tensilica 中央處理器 製定組態與整合. 數位IP實體化. 實體IP與SOC GDSII整併. 針對不同溫度/電壓/製成的客製化結案合約，進行基礎單元耗電與時序特徵擷取. 低耗電高效率 基礎單元客製化.
